| Attributes | Values |
|---|
| rdf:type
| |
| rdfs:seeAlso
| |
| Description
| - It is necessary to respect present development of electronic circuits, especially in regarding to technical and economical aspects. Technicians and managers at all positions have to understand this situation in the widest context. The objective of this project is to find a new technical solutions usable for construction of electronic systems especially for passive networks of MCM and MSM. The project is focused on research, development and production of passive networks for MCM and MSM using both, ceramic and laminate, substrates. Aplication of CSP with Flip Chip semiconductoirs makes a part of this work too. At the same time a study of thermal management using ANSYS and an improvement in quality through SPC makes a part of work, which is closed to construction of MCM and MSM. The project deals with modem solution in the technology of microelectronics and preparing specialists of all levels for new trends in this area through international conferences, seminars and workshops. A scientific (en)
- Respektování současného vývoje elektronických obvodů a systémů, jenž je stále více vázán spojením technických a ekonomických aspektů je nevyhnutelné. Odborní pracovníci a manažeři musí tento vývoj proto chápat ve stále širším kontextu. Hlavním cílem tohoto projektu je najít některá nová technická řešení pro konstrukci elektronických obvodů a systémů se zaměřením na vývoj a výrobu především pasivních sítí pro multičipové a multisubstrátové moduly (MCM, MSM), jež spojují použití keramických a laminátových substrátů v jediné aplikaci. Podstatou je využití nevakuových procesů, především sítotisku pro realizaci kulových a hranových vývodů a následně pak i pro konstrukci pouzder CSP s polovodiči Flip Chip. S tím je spojeno i vytvoření softwarových prostředků pro tepelnou analýzu (ANSYS) a pro řízení jakosti (SPC) v těchto strukturách. Společenský význam je podtržen prezentací nových poznatků a nových technologií včetně jejich analýz na tuzemských i světových konferencích a také
|
| Title
| - Development of microelectronics technologies for 3D circuits and systems (en)
- Vývoj mikroelektronických montážních technologií pro 3D obvody a systémy
|
| skos:notation
| |
| http://linked.open...avai/cep/aktivita
| |
| http://linked.open...kovaStatniPodpora
| |
| http://linked.open...ep/celkoveNaklady
| |
| http://linked.open...datumDodatniDoRIV
| |
| http://linked.open...i/cep/druhSouteze
| |
| http://linked.open...ep/duvernostUdaju
| |
| http://linked.open.../cep/fazeProjektu
| |
| http://linked.open...ai/cep/hlavniObor
| |
| http://linked.open...hodnoceniProjektu
| |
| http://linked.open...vai/cep/kategorie
| |
| http://linked.open.../cep/klicovaSlova
| |
| http://linked.open...ep/partnetrHlavni
| |
| http://linked.open...inujicichPrijemcu
| |
| http://linked.open...cep/pocetPrijemcu
| |
| http://linked.open...ocetSpoluPrijemcu
| |
| http://linked.open.../pocetVysledkuRIV
| |
| http://linked.open...enychVysledkuVRIV
| |
| http://linked.open...okUkonceniPodpory
| |
| http://linked.open...okZahajeniPodpory
| |
| http://linked.open...iciPoslednihoRoku
| |
| http://linked.open...atUdajeProjZameru
| |
| http://linked.open.../vavai/cep/soutez
| |
| http://linked.open...usZobrazovaneFaze
| |
| http://linked.open...ai/cep/typPojektu
| |
| http://linked.open...jektu+dodavatelem
| - This project deals with investigation of modern microelectronics assembly technologies for 3D packaging. Results are arranged in three following parts:1) Research and development of technological processes for mounting, connecting and packaging of electr (en)
- Projekt řeší aktuální problematiku z oblasti pokrokových mikroelektronických montážních technologií (dle definice IMAPS vše od čipu až po systém), jež vedou k dosažení miniaturizace, včetně pouzdření ve třetím rozměru (3D). Výsledky jsou uvedeny ve třech (cs)
|
| http://linked.open...tniCyklusProjektu
| |
| is http://linked.open...vavai/riv/projekt
of | |
| is http://linked.open...vavai/cep/projekt
of | |
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)