| Attributes | Values |
|---|
| rdf:type
| |
| Description
| - Advanced Silicon Wafer (ASIW) for sub-micron applications - specified sample, manufacturing technology - single wafer grinding and polishing and crystal growth method. (en)
- Pokročilá křemíková deska pro sub-mikronové technologie - funkční vzorek a technologie výroby, především jednodeskové broušení a jednodeskové leštění a způsob růstu krystalu.
- Pokročilá křemíková deska pro sub-mikronové technologie - funkční vzorek a technologie výroby, především jednodeskové broušení a jednodeskové leštění a způsob růstu krystalu. (cs)
|
| Title
| - Advanced Silicon Wafer (en)
- Pokročilá křemíková deska
- Pokročilá křemíková deska (cs)
|
| skos:prefLabel
| - Advanced Silicon Wafer (en)
- Pokročilá křemíková deska
- Pokročilá křemíková deska (cs)
|
| skos:notation
| - RIV/26821532:_____/08:#0000012!RIV08-MPO-26821532
|
| http://linked.open...avai/riv/aktivita
| |
| http://linked.open...avai/riv/aktivity
| |
| http://linked.open...vai/riv/dodaniDat
| |
| http://linked.open...aciTvurceVysledku
| |
| http://linked.open.../riv/druhVysledku
| |
| http://linked.open...iv/duvernostUdaju
| |
| http://linked.open...onomickeParametry
| - +1700 ASiW/týden, +40 mil.CZK/rok
|
| http://linked.open...titaPredkladatele
| |
| http://linked.open...dnocenehoVysledku
| |
| http://linked.open...ai/riv/idVysledku
| - RIV/26821532:_____/08:#0000012
|
| http://linked.open...terniIdentifikace
| |
| http://linked.open...riv/jazykVysledku
| |
| http://linked.open...vai/riv/kategorie
| |
| http://linked.open.../riv/klicovaSlova
| - Silicon, Wafer, Crystal, Czochralski, Grinding, Polishing (en)
|
| http://linked.open.../riv/klicoveSlovo
| |
| http://linked.open...ontrolniKodProRIV
| |
| http://linked.open.../licencniPoplatek
| |
| http://linked.open...okalizaceVysledku
| |
| http://linked.open...in/vavai/riv/obor
| |
| http://linked.open...ichTvurcuVysledku
| |
| http://linked.open...cetTvurcuVysledku
| |
| http://linked.open...vavai/riv/projekt
| |
| http://linked.open...UplatneniVysledku
| |
| http://linked.open...echnickeParametry
| - TIR, TTV max. 1um, BOW max .10um, WARP max. 10um, OISF max .5 cm-2
|
| http://linked.open...iv/tvurceVysledku
| |
| http://linked.open...avai/riv/vlastnik
| |
| http://linked.open...itiJinymSubjektem
| |
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)