Attributes | Values |
---|
rdf:type
| |
rdfs:seeAlso
| |
Description
| - Technické řešení se týká zařízení pro měření tloušťky polovodičových vrstevnatých struktur SOI optickou metodou ve VIS/NIR oblasti s přesností cca 30 nm v rozsahu 1-10 mikrometrů; zahrnuje zdroj záření, optická vlákna, skener, spektrometr, řídící elektroniku a počítač.
- Technické řešení se týká zařízení pro měření tloušťky polovodičových vrstevnatých struktur SOI optickou metodou ve VIS/NIR oblasti s přesností cca 30 nm v rozsahu 1-10 mikrometrů; zahrnuje zdroj záření, optická vlákna, skener, spektrometr, řídící elektroniku a počítač. (cs)
- Technical solution targets measurements of thickness of SOI layered semiconductor structures through optical means in VIS/NIR range with precision of 30 nm in 1-10 micron range; it comprises a light source, optical fibers, scanner, spectrometer, control electronics and computer (en)
|
Title
| - Apparatus to measure thickness of SOI semiconductor layered structures (en)
- Zařízení pro měření tloušťky polovodičových vrstevnatých struktur SOI
- Zařízení pro měření tloušťky polovodičových vrstevnatých struktur SOI (cs)
|
skos:prefLabel
| - Apparatus to measure thickness of SOI semiconductor layered structures (en)
- Zařízení pro měření tloušťky polovodičových vrstevnatých struktur SOI
- Zařízení pro měření tloušťky polovodičových vrstevnatých struktur SOI (cs)
|
skos:notation
| - RIV/00216224:14310/14:00073312!RIV15-TA0-14310___
|
http://linked.open...avai/riv/aktivita
| |
http://linked.open...avai/riv/aktivity
| |
http://linked.open...cisloPatentuVzoru
| |
http://linked.open...eleniPatentuVzoru
| |
http://linked.open...vai/riv/dodaniDat
| |
http://linked.open...aciTvurceVysledku
| |
http://linked.open.../riv/druhVysledku
| |
http://linked.open...iv/duvernostUdaju
| |
http://linked.open...titaPredkladatele
| |
http://linked.open...dnocenehoVysledku
| |
http://linked.open...ai/riv/idVysledku
| - RIV/00216224:14310/14:00073312
|
http://linked.open...riv/jazykVysledku
| |
http://linked.open.../riv/klicovaSlova
| - thin layer; mapping; spectroscopy (en)
|
http://linked.open.../riv/klicoveSlovo
| |
http://linked.open...ontrolniKodProRIV
| |
http://linked.open.../licencniPoplatek
| |
http://linked.open...ydaniPatentuVzoru
| |
http://linked.open...atelePatentuVzoru
| - Úřad průmyslového vlastnictví
|
http://linked.open...in/vavai/riv/obor
| |
http://linked.open...ichTvurcuVysledku
| |
http://linked.open...cetTvurcuVysledku
| |
http://linked.open...vavai/riv/projekt
| |
http://linked.open...UplatneniVysledku
| |
http://linked.open...ydaniPatentuVzoru
| |
http://linked.open...iv/tvurceVysledku
| - Münz, Filip
- Humlíček, Josef
|
http://linked.open...mniOchranaPatentu
| |
http://linked.open...avai/riv/vlastnik
| |
http://linked.open...itiJinymSubjektem
| |
http://linked.open...uzitiPatentuVzoru
| |
http://localhost/t...ganizacniJednotka
| |