About: Use of Modern Assembly Techniques and Materials in Electronic Industry

Facets (new session)
Description
Metadata
Settings
- owl:sameAs
- Inference Rule:

About: Use of Modern Assembly Techniques and Materials in Electronic Industry Goto Sponge NotDistinct Permalink

An Entity of Type : http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/Projekt, within Data Space : linked.opendata.cz associated with source document(s)

Attributes	Values
rdf:type	http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/Projekt
rdfs:seeAlso	http://www.isvav.cz/projectDetail.do?rowId=FR-TI1/072
Description	Cilem projektu je výzkum v oblasti montážních technologií zaměřený na aplikace 3D technologií za použití speciálních keramických materiálů LTCC, ekologické bezolovnaté pájení. Nevýrobní a výrobní organizace se budou podílet na společném projektu. Budou technologicky odzkoušeny nové způsoby montáže elektronických a mikroelektronických modulů pomocí osazovacího automatu za použití standardních osazovacích a montážních strojů a technologických postupů. Jedno z řešení je již v současné dobe podáno jako průmyslový vzor jehož vlastníkem je VUT Brno. Společně bude technologicky rozpracovaná %22zelená%22metodika bezolovnatého pájení v elektronice. Součástí projektu bude výzkum a vyhodnocování spolehlivosti montážních sestav a bezolovnatého pájení těchto i jiných elektronických a mikroelektronických systémů. The aim of project i a research of assembly techniques on the field opplication of 3D techniques, ecological lead free soldering and using of LTCC ceramic materials. Non-producing and producing institutions will cooperate on project. The project will technologically verified new methods of assembly electronic and microelectronic modules with automatic assembly machine and using standard technological procedures. Commonly will be solved methodology of %22green%22 lead free soldering with optimal design of printed boards for maximal reliability and minimum defects. Project also examines reliability of electronic assembly sets connected with leadfree solders. (en)
Title	Use of Modern Assembly Techniques and Materials in Electronic Industry (en) Aplikace moderních montážních technologií a materiálů v elektrotechnickém průmyslu
skos:notation	FR-TI1/072
http://linked.open...avai/cep/aktivita	TIP
http://linked.open...kovaStatniPodpora	http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/projekt/FR-TI1%2F072/celkovaStatniPodpora
http://linked.open...ep/celkoveNaklady	http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/projekt/FR-TI1%2F072/celkoveNaklady
http://linked.open...datumDodatniDoRIV	2012-09-11 (xsd:date)
http://linked.open...i/cep/druhSouteze	VS - Veřejná soutěž ve výzkumu a vývoji
http://linked.open...ep/duvernostUdaju	S - Úplné a pravdivé údaje nepodléhající ochraně podle zvláštních právních předpisů
http://linked.open.../cep/fazeProjektu	91895748
http://linked.open...ai/cep/hlavniObor	JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
http://linked.open...hodnoceniProjektu	U - Uspěl podle zadání, tj. byly splněny cíle a jeho předpokládané výsledky uvedené ve smlouvě / rozhodnutí o poskytnutí podpory
http://linked.open...vai/cep/kategorie	VV - Vývoj
http://linked.open.../cep/klicovaSlova	Lead free soldering; lead free solder SAC305; water based fluxes; wave sodering; reflow soldering; thermochanical reliability; wetting of solders; 3D electronic modules; bondig modules with base board; inserting machine; standard technique procedure (en)
http://linked.open...ep/partnetrHlavni	SMTplus.CZ, s.r.o.
http://linked.open...inujicichPrijemcu	0 (xsd:int)
http://linked.open...cep/pocetPrijemcu	1 (xsd:int)
http://linked.open...ocetSpoluPrijemcu	1 (xsd:int)
http://linked.open.../pocetVysledkuRIV	15 (xsd:int)
http://linked.open...enychVysledkuVRIV	15 (xsd:int)
http://linked.open...lneniVMinulemRoce	2011-05-10 (xsd:date)
http://linked.open.../prideleniPodpory	http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/prideleniPodpory/FR-TI1%2F072
http://linked.open...iciPoslednihoRoku	2011
http://linked.open...atUdajeProjZameru	2012
http://linked.open.../vavai/cep/soutez	SMPO2009/01
http://linked.open...usZobrazovaneFaze	DUU
http://linked.open...ai/cep/typPojektu	P - Projekt výzkumu a vývoje financovaný ze státního rozpočtu
http://linked.open...ep/ukonceniReseni	2011-12-31 (xsd:date)
http://linked.open.../cep/vedlejsiObor	JP - Průmyslové procesy a zpracování
http://linked.open...ep/zahajeniReseni	2009-03-01 (xsd:date)
http://linked.open...jektu+dodavatelem	Research and realization: 1) Modules with LTCC ceramic with chip component interconnection, 2) Modules with FR4, connection with Modified, 3) Research of wettability (en) Vývoj a realizace: 1) Moduly na keramice LTCC s připojením přes čipové SMD součástky, 2) Moduly na FR4, propojení přes prokované otvory, 3) Zkoumání smáčitelnosti (cs)
http://linked.open...tniCyklusProjektu	ZBKU
http://linked.open.../cep/klicoveSlovo	3D electronic modules bondig modules with base board inserting machine lead free solder SAC305 reflow soldering thermochanical reliability water based fluxes wave sodering wetting of solders Lead free soldering
is http://linked.open...vavai/riv/projekt of	New Connection of Electronic Modules DEVELOPMENT OF LEAD-FREE SOLDERED 3D STRUCTURES The Use Of Creep-Fatigue Models For Solder Joints Reliability Prediction Committing of electronic modules by ball pins and their reliability Thermodynamic Sensor System The Connecting of Electronic Modules Using SMD Components' Package Reliability of Electronic Modules Connected with Chip Components Zařízení pro vakuové napařování Contribution to characterization of interdigital capacitors Metods of electronic modules assembly Nová generace OSP pro LF proces a testy pájitelnosti Reliability Model for Assessment of Lifetime of Lead-Free Solder Joints OSP a testy smáčivosti Committing of electronic modules by ball pins and their reliability Contribution to realization of 3D structures
is http://linked.open...vavai/cep/projekt of	http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/ucast/FR-TI1%2F072/2009/ico%3A25577697 http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/ucast/FR-TI1%2F072/2009/orjk%3A26220 http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/ucast/FR-TI1%2F072/2010/ico%3A25577697 http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/ucast/FR-TI1%2F072/2010/orjk%3A26220 http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/ucast/FR-TI1%2F072/2011/ico%3A25577697 http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/ucast/FR-TI1%2F072/2011/orjk%3A26220 http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/ucast/FR-TI1%2F072/2012/ico%3A25577697 http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/ucast/FR-TI1%2F072/2012/orjk%3A26220

Faceted Search & Find service v1.16.118 as of Jun 21 2024

Alternative Linked Data Documents: ODE Content Formats:

RDF

ODATA

Microdata

About

OpenLink Virtuoso version 07.20.3240 as of Jun 21 2024, on Linux (x86_64-pc-linux-gnu), Single-Server Edition (126 GB total memory, 58 GB memory in use)
Data on this page belongs to its respective rights holders.
Virtuoso Faceted Browser Copyright © 2009-2024 OpenLink Software