This article deals with solders wettability measurement of materials with different surface finishes, which are commonly used as solder pads on printed circuit board. (en)
Tento článek se zabýva měřením smáčivosti materiálů s různou povrchovou úpravou, která se běžně používá jako materiál pajecích plošek u DPS.
Tento článek se zabýva měřením smáčivosti materiálů s různou povrchovou úpravou, která se běžně používá jako materiál pajecích plošek u DPS. (cs)