This HTML5 document contains 52 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
n18http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/typAkce/
dctermshttp://purl.org/dc/terms/
n19http://localhost/temp/predkladatel/
n10http://purl.org/net/nknouf/ns/bibtex#
n5http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/riv/tvurce/
n21http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/
n20https://schema.org/
n15http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/zamer/
shttp://schema.org/
skoshttp://www.w3.org/2004/02/skos/core#
n3http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/
n16http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/vysledek/RIV%2F70883521%3A28140%2F08%3A63507125%21RIV09-MSM-28140___/
n2http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/vysledek/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
n7http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/klicoveSlovo/
n17http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/duvernostUdaju/
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
n14http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/jazykVysledku/
n4http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/aktivita/
n12http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/druhVysledku/
n11http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/obor/
n13http://reference.data.gov.uk/id/gregorian-year/

Statements

Subject Item
n2:RIV%2F70883521%3A28140%2F08%3A63507125%21RIV09-MSM-28140___
rdf:type
skos:Concept n21:Vysledek
dcterms:description
In this contribution we are dealing with the possibility of electronic waste separation by temperature effect. It gives a possible direction how to solve the problem of increasing with electronic waste not only in Czech Republic, but also throughout the world. Further, we are dealing with of heat transfer inside the printed circuit boards (PCB) and with thermal longitudinal expansion of used material in the FEMLAB software environment. The problem is modelled also in other programs, which offer the view of the whole structure of used materials and subsequently their movement in dependence on the changes of the ambient temperature. With the use of the utilize experience from detail references background research and various software simulators we achieved the maximum analysis of the problemElectronic waste, printed circuit boards (PCB), recycling, separation, heat transfer, shear stress. The solving, which resulted from the calculations of shear stress of given materials was subsequently verified in V příspěvku se zabýváme problematikou separace elektronického odpadu působením teploty, která nabízí možnost rešení problematiky celosvětového nárůstu elektronického odpadu. Dále se zabýváme přenosem tepla v deskách plošných spojů a teplotní délkovou roztažností použitého materiálu v prostředí softwaru FEMLAB. Problém je modelován i pomocí dalších programů které umožňují zobrazit celou strukturu použitých materiálů a zároveň její pohyb v zásvislosti na na změnách teploty okolí. Na základě výsledků výzkumů pomocí různých softwarových simulátorů jsme provedli podrobnou analýzu problematiky recyklace elektronického dopadu desek plošných spojů. Výsledky tískané výpočtem smykového napětí testovaných materiálů byly ověřeny v laboratorních podmínkách. Vývoj nových kritérií recyklace desek plošných spojů otevřely nové možnosti zpracování použitých materiálů. In this contribution we are dealing with the possibility of electronic waste separation by temperature effect. It gives a possible direction how to solve the problem of increasing with electronic waste not only in Czech Republic, but also throughout the world. Further, we are dealing with of heat transfer inside the printed circuit boards (PCB) and with thermal longitudinal expansion of used material in the FEMLAB software environment. The problem is modelled also in other programs, which offer the view of the whole structure of used materials and subsequently their movement in dependence on the changes of the ambient temperature. With the use of the utilize experience from detail references background research and various software simulators we achieved the maximum analysis of the problemElectronic waste, printed circuit boards (PCB), recycling, separation, heat transfer, shear stress. The solving, which resulted from the calculations of shear stress of given materials was subsequently verified in
dcterms:title
Recykace desek plošných spojů teplotním šokem Recycling of Printed Circuit Board by Temperature Shock Recycling of Printed Circuit Board by Temperature Shock
skos:prefLabel
Recycling of Printed Circuit Board by Temperature Shock Recycling of Printed Circuit Board by Temperature Shock Recykace desek plošných spojů teplotním šokem
skos:notation
RIV/70883521:28140/08:63507125!RIV09-MSM-28140___
n3:aktivita
n4:Z
n3:aktivity
Z(MSM7088352102)
n3:dodaniDat
n13:2009
n3:domaciTvurceVysledku
n5:6067808 n5:7813198 n5:9266364 n5:4584783
n3:druhVysledku
n12:D
n3:duvernostUdaju
n17:S
n3:entitaPredkladatele
n16:predkladatel
n3:idSjednocenehoVysledku
391811
n3:idVysledku
RIV/70883521:28140/08:63507125
n3:jazykVysledku
n14:eng
n3:klicovaSlova
Electronic waste; printed circuit boards (PCB); recycling; separation; heat transfer; shear stress
n3:klicoveSlovo
n7:heat%20transfer n7:printed%20circuit%20boards%20%28PCB%29 n7:recycling n7:Electronic%20waste n7:separation n7:shear%20stress
n3:kontrolniKodProRIV
[9D2137B2293A]
n3:mistoKonaniAkce
Istanbul, Turkey
n3:mistoVydani
Zenica
n3:nazevZdroje
TMT 2008 Proceedings 12th International Research/Expert Conference %22Trends in the Development of Machinery and Associated Technology%22
n3:obor
n11:CI
n3:pocetDomacichTvurcuVysledku
4
n3:pocetTvurcuVysledku
5
n3:rokUplatneniVysledku
n13:2008
n3:tvurceVysledku
Janáčová, Dagmar Vašek, Vladimír Šuba, Oldřich Mokrejš, Pavel Křenek, Jiří
n3:typAkce
n18:WRD
n3:zahajeniAkce
2008-08-30+02:00
n3:zamer
n15:MSM7088352102
s:numberOfPages
4
n10:hasPublisher
Faculty of Mechanical Engineering in Zenica
n20:isbn
978-9958-617-41-6
n19:organizacniJednotka
28140