This HTML5 document contains 41 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
dctermshttp://purl.org/dc/terms/
n13http://localhost/temp/predkladatel/
n5http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/riv/tvurce/
n15http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/subjekt/
n14http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/
skoshttp://www.w3.org/2004/02/skos/core#
n4http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/
n2http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/vysledek/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
n6http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/vysledek/RIV%2F49777513%3A23220%2F12%3A43916123%21RIV13-MSM-23220___/
n9http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/klicoveSlovo/
n12http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/duvernostUdaju/
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
n16http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/aktivita/
n11http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/jazykVysledku/
n17http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/druhVysledku/
n7http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/obor/
n10http://reference.data.gov.uk/id/gregorian-year/

Statements

Subject Item
n2:RIV%2F49777513%3A23220%2F12%3A43916123%21RIV13-MSM-23220___
rdf:type
skos:Concept n14:Vysledek
dcterms:description
This paper deals with the technique of bonding copper directly to ceramic. The main advantage of this method is the ability to bond almost any thickness of copper directly to a ceramic. This direct bonded substrate is useful for example for power electronics substrates because of high thermal and electrical conductivity. It can also conduct currents in order of tens of amperes. Tato práce se zabývá technologií přímého bondování mědi na keramický substrát. Hlavní výhoda této metody je schopnost spojit téměř jakoukoliv tloušťku měděné fólie přímo na keramiku. Výsledný substrát se dá poté vhodně použít například pro výkonové aplikace, kde je potřeba dosáhnout vysoké elektrické i tepelné vodivosti substrátu. Je možné přenášet proudy v řádech desítek ampér. Tato práce se zabývá technologií přímého bondování mědi na keramický substrát. Hlavní výhoda této metody je schopnost spojit téměř jakoukoliv tloušťku měděné fólie přímo na keramiku. Výsledný substrát se dá poté vhodně použít například pro výkonové aplikace, kde je potřeba dosáhnout vysoké elektrické i tepelné vodivosti substrátu. Je možné přenášet proudy v řádech desítek ampér.
dcterms:title
Přímé bondování mědi na keramický substrát Přímé bondování mědi na keramický substrát Direct bonded copper to ceramic substrate
skos:prefLabel
Přímé bondování mědi na keramický substrát Přímé bondování mědi na keramický substrát Direct bonded copper to ceramic substrate
skos:notation
RIV/49777513:23220/12:43916123!RIV13-MSM-23220___
n14:predkladatel
n15:orjk%3A23220
n4:aktivita
n16:S
n4:aktivity
S
n4:dodaniDat
n10:2013
n4:domaciTvurceVysledku
n5:2203316 n5:1409573 n5:1277790 n5:4025814
n4:druhVysledku
n17:O
n4:duvernostUdaju
n12:S
n4:entitaPredkladatele
n6:predkladatel
n4:idSjednocenehoVysledku
161664
n4:idVysledku
RIV/49777513:23220/12:43916123
n4:jazykVysledku
n11:cze
n4:klicovaSlova
Direct bonding, copper, ceramic, high conductivity
n4:klicoveSlovo
n9:high%20conductivity n9:Direct%20bonding n9:ceramic n9:copper
n4:kontrolniKodProRIV
[6C2BECC2C513]
n4:obor
n7:JA
n4:pocetDomacichTvurcuVysledku
4
n4:pocetTvurcuVysledku
4
n4:rokUplatneniVysledku
n10:2012
n4:tvurceVysledku
Hromadka, Karel Štulík, Jiří Kroupa, Michael Hamáček, Aleš
n13:organizacniJednotka
23220