This HTML5 document contains 43 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
n21http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/typAkce/
dctermshttp://purl.org/dc/terms/
n20http://purl.org/net/nknouf/ns/bibtex#
n6http://localhost/temp/predkladatel/
n16http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/riv/tvurce/
n15http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/subjekt/
n14http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/
n7https://schema.org/
shttp://schema.org/
skoshttp://www.w3.org/2004/02/skos/core#
n3http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/
n2http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/vysledek/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
n18http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/vysledek/RIV%2F49777513%3A23220%2F11%3A43898158%21RIV12-MSM-23220___/
n5http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/klicoveSlovo/
n8http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/duvernostUdaju/
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
n19http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/aktivita/
n11http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/jazykVysledku/
n17http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/druhVysledku/
n13http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/obor/
n4http://reference.data.gov.uk/id/gregorian-year/

Statements

Subject Item
n2:RIV%2F49777513%3A23220%2F11%3A43898158%21RIV12-MSM-23220___
rdf:type
skos:Concept n14:Vysledek
dcterms:description
Microwire bonding is one of the most preferred interconnection technologies in today's microelectronics due to its flexibility, high reliability, low defect rates, very large industry infrastructure and rapid advances in equipment, tools and materials technology. One of the most critical issues related to successful adoption of wire bonding technology is the process optimization procedure based on quality control methods implemented as an integral part of the process workflow. This paper presents the initial steps of the effort devoted to development of a process guideline for semiautomatic bonding station KNS 4700. These includes particularly the quality assessment of microwire bonds by post bonding optical inspection for determination of predominant factors affecting the extent of bond deformation, pull-test as most widely used technique for the evaluation and control of wire bond quality and an experimental method of excessive current loading in attempt to detect weaknesses and defects in wire bond by physical disruption of the wire caused by loss heat stressing. Technologie mikrodrátkového bondování představuje jednu z nejrozšířenějších metod propojování v mikroelektronice díky svojí přizpůsobitelnosti, vysoké spolehlivosti, nízké míře defektů, velmi rozsáhlé průmyslové infrastruktuře a rychlému rozvoji zařízení, nástrojů i používaných materiálů. Jeden ze zásadních aspektů úspěšného osvojení mikrodrátkového bondování představuje optimalizace, jenž je neodmyslitelnou součástí celého výrobního procesu. Prezentovaný článek shrnuje protní kroky směřující k nastavení optimální metodiky práce se semiautomatickou bondovací stanicí KNS 4700. Předmětem textu je zejména hodnocení kvality mikrodrátkových spojů prostřednictvím optické inspekce provedené za účelem vymezení faktorů určujících míru mechanické deformace spojů, dále je zmíněna tahová zkouška uplatněná jako nejrozšířenější metoda hodnocení kvality bondovaných spojů. Uplatněna byla rovněž experimentální metoda nadměrného proudového zatěžování, jejímž záměrem bylo odhalení kritických míst bondovaného spoje působením energie ztrátového tepelného výkonu. Technologie mikrodrátkového bondování představuje jednu z nejrozšířenějších metod propojování v mikroelektronice díky svojí přizpůsobitelnosti, vysoké spolehlivosti, nízké míře defektů, velmi rozsáhlé průmyslové infrastruktuře a rychlému rozvoji zařízení, nástrojů i používaných materiálů. Jeden ze zásadních aspektů úspěšného osvojení mikrodrátkového bondování představuje optimalizace, jenž je neodmyslitelnou součástí celého výrobního procesu. Prezentovaný článek shrnuje protní kroky směřující k nastavení optimální metodiky práce se semiautomatickou bondovací stanicí KNS 4700. Předmětem textu je zejména hodnocení kvality mikrodrátkových spojů prostřednictvím optické inspekce provedené za účelem vymezení faktorů určujících míru mechanické deformace spojů, dále je zmíněna tahová zkouška uplatněná jako nejrozšířenější metoda hodnocení kvality bondovaných spojů. Uplatněna byla rovněž experimentální metoda nadměrného proudového zatěžování, jejímž záměrem bylo odhalení kritických míst bondovaného spoje působením energie ztrátového tepelného výkonu.
dcterms:title
Quality testing of microwire bonding Testování kvality mikrodrátkových spojů Testování kvality mikrodrátkových spojů
skos:prefLabel
Testování kvality mikrodrátkových spojů Quality testing of microwire bonding Testování kvality mikrodrátkových spojů
skos:notation
RIV/49777513:23220/11:43898158!RIV12-MSM-23220___
n14:predkladatel
n15:orjk%3A23220
n3:aktivita
n19:S
n3:aktivity
S
n3:dodaniDat
n4:2012
n3:domaciTvurceVysledku
n16:3864383
n3:druhVysledku
n17:D
n3:duvernostUdaju
n8:S
n3:entitaPredkladatele
n18:predkladatel
n3:idSjednocenehoVysledku
234981
n3:idVysledku
RIV/49777513:23220/11:43898158
n3:jazykVysledku
n11:cze
n3:klicovaSlova
Microwire bonding, quality testing, pull-test, tensile strength
n3:klicoveSlovo
n5:pull-test n5:tensile%20strength n5:Microwire%20bonding n5:quality%20testing
n3:kontrolniKodProRIV
[162149CBD2E6]
n3:mistoKonaniAkce
Zámek Nečtiny
n3:mistoVydani
Plzeň
n3:nazevZdroje
Elektronika a informatika 2011; část první - Elektrotechnika
n3:obor
n13:JA
n3:pocetDomacichTvurcuVysledku
1
n3:pocetTvurcuVysledku
1
n3:rokUplatneniVysledku
n4:2011
n3:tvurceVysledku
Pretl, Silvan
n3:typAkce
n21:CST
n3:zahajeniAkce
2011-11-02+01:00
s:numberOfPages
2
n20:hasPublisher
Západočeská univerzita v Plzni
n7:isbn
978-80-261-0016-4
n6:organizacniJednotka
23220