This HTML5 document contains 46 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

Prefix	IRI
dcterms	http://purl.org/dc/terms/
n8	http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/riv/tvurce/
n4	http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/projekt/
n15	http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/
n14	http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/vysledek/RIV%2F26821532%3A_____%2F08%3A%230000012%21RIV08-MPO-26821532/
skos	http://www.w3.org/2004/02/skos/core#
n3	http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/
n19	http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/licencniPoplatek/
n2	http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/vysledek/
rdf	http://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
n9	http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/kategorie/
n11	http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/klicoveSlovo/
n10	http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/vyuzitiJinymSubjektem/
n17	http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/duvernostUdaju/
xsdh	http://www.w3.org/2001/XMLSchema#
n18	http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/jazykVysledku/
n12	http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/aktivita/
n16	http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/obor/
n6	http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/druhVysledku/
n13	http://reference.data.gov.uk/id/gregorian-year/

Statements

Subject Item

n2:RIV%2F26821532%3A_____%2F08%3A%230000012%21RIV08-MPO-26821532

rdf:type

skos:Concept n15:Vysledek

dcterms:description

Advanced Silicon Wafer (ASIW) for sub-micron applications - specified sample, manufacturing technology - single wafer grinding and polishing and crystal growth method. Pokročilá křemíková deska pro sub-mikronové technologie - funkční vzorek a technologie výroby, především jednodeskové broušení a jednodeskové leštění a způsob růstu krystalu. Pokročilá křemíková deska pro sub-mikronové technologie - funkční vzorek a technologie výroby, především jednodeskové broušení a jednodeskové leštění a způsob růstu krystalu.

dcterms:title

Pokročilá křemíková deska Pokročilá křemíková deska Advanced Silicon Wafer

skos:prefLabel

Advanced Silicon Wafer Pokročilá křemíková deska Pokročilá křemíková deska

skos:notation

RIV/26821532:_____/08:#0000012!RIV08-MPO-26821532

n3:aktivita

n12:P

n3:aktivity

P(FI-IM2/131)

n3:dodaniDat

n13:2008

n3:domaciTvurceVysledku

n8:6724264 n8:1116029

n3:druhVysledku

n6:S

n3:duvernostUdaju

n17:S

n3:ekonomickeParametry

+1700 ASiW/týden, +40 mil.CZK/rok

n3:entitaPredkladatele

n14:predkladatel

n3:idSjednocenehoVysledku

387212

n3:idVysledku

RIV/26821532:_____/08:#0000012

n3:interniIdentifikace

ASiW

n3:jazykVysledku

n18:cze

n3:kategorie

n9:B

n3:klicovaSlova

Silicon, Wafer, Crystal, Czochralski, Grinding, Polishing

n3:klicoveSlovo

n11:Grinding n11:Wafer n11:Crystal n11:Polishing n11:Silicon n11:Czochralski

n3:kontrolniKodProRIV

[DC369FCA91A8]

n3:licencniPoplatek

n19:A

n3:lokalizaceVysledku

CZ2

n3:obor

n16:JJ

n3:pocetDomacichTvurcuVysledku

2

n3:pocetTvurcuVysledku

2

n3:projekt

n4:FI-IM2%2F131

n3:rokUplatneniVysledku

n13:2008

n3:technickeParametry

TIR, TTV max. 1um, BOW max .10um, WARP max. 10um, OISF max .5 cm-2

n3:tvurceVysledku

Lorenc, Michal Šik, Jan

n3:vlastnik

n14:vlastnikVysledku

n3:vyuzitiJinymSubjektem

n10:A