This HTML5 document contains 52 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
n20http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/statVydaniPatentuVzoru/
dctermshttp://purl.org/dc/terms/
n16http://localhost/temp/predkladatel/
n8http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/projekt/
n7http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/riv/tvurce/
n23http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/uzemniOchranaPatentu/
n12http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/
n13http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/vyuzitiPatentuVzoru/
skoshttp://www.w3.org/2004/02/skos/core#
rdfshttp://www.w3.org/2000/01/rdf-schema#
n3http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/
n14http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/licencniPoplatek/
n6http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/vysledek/RIV%2F00216305%3A26220%2F14%3APA21140%21RIV15-TA0-26220___/
n2http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/vysledek/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
n22http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/vyuzitiJinymSubjektem/
n11http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/klicoveSlovo/
n4http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/duvernostUdaju/
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
n19http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/aktivita/
n10http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/jazykVysledku/
n18http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/obor/
n17http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/druhVysledku/
n9http://reference.data.gov.uk/id/gregorian-year/

Statements

Subject Item
n2:RIV%2F00216305%3A26220%2F14%3APA21140%21RIV15-TA0-26220___
rdf:type
n12:Vysledek skos:Concept
rdfs:seeAlso
http://spisy.upv.cz/Patents/FullDocuments/304/304596.pdf
dcterms:description
A method of forming the interlayer on the glass test substrates for gluing chips, where the surface of the glass test substrate is coated at least one layer of glass paste and then immediately after the last layer of glass paste, before the glass paste is dried, the surface of the glass pastes are dusted with fine powders from temperature-resistant material using the coating device, and then test the glass substrate dried and then fired at a temperature of 450 to 650 degree C for 5 to 20 min, and then the glass surface of the test substrate is rinsed with water or Blow air stream. The glass paste is preferably applied by screen printing to form ties. Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, kde na povrch skleněného testovacího substrátu se nanese alespoň jedna vrstva skleněné pasty, načež se bezprostředně po nanesení poslední vrstvy skleněné pasty, dříve než skleněná pasta zaschne, povrch skleněné pasty popráší jemným prachem z teplotně odolného materiálu pomocí nanášecího zařízení, načež se skleněný testovací substrát vysuší a pak vypálí při teplotě 450 až 650 stupňů C po dobu 5 až 20 min, načež se povrch skleněného testovacího substrátu opláchne vodou anebo ofoukne proudem vzduchu. Skleněná pasta se výhodně nanese sítotiskem do tvaru pražců. Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, kde na povrch skleněného testovacího substrátu se nanese alespoň jedna vrstva skleněné pasty, načež se bezprostředně po nanesení poslední vrstvy skleněné pasty, dříve než skleněná pasta zaschne, povrch skleněné pasty popráší jemným prachem z teplotně odolného materiálu pomocí nanášecího zařízení, načež se skleněný testovací substrát vysuší a pak vypálí při teplotě 450 až 650 stupňů C po dobu 5 až 20 min, načež se povrch skleněného testovacího substrátu opláchne vodou anebo ofoukne proudem vzduchu. Skleněná pasta se výhodně nanese sítotiskem do tvaru pražců.
dcterms:title
Method of creating interlayer on glass testing substrate intended for sticking chips, and applying device for carrying out method Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu
skos:prefLabel
Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu Method of creating interlayer on glass testing substrate intended for sticking chips, and applying device for carrying out method
skos:notation
RIV/00216305:26220/14:PA21140!RIV15-TA0-26220___
n3:aktivita
n19:P
n3:aktivity
P(TA01011754)
n3:cisloPatentuVzoru
304596
n3:datumUdeleniPatentuVzoru
2014-06-11+02:00
n3:dodaniDat
n9:2015
n3:domaciTvurceVysledku
n7:3637093 n7:1387944 n7:5227291
n3:druhVysledku
n17:P
n3:duvernostUdaju
n4:S
n3:entitaPredkladatele
n6:predkladatel
n3:idSjednocenehoVysledku
57912
n3:idVysledku
RIV/00216305:26220/14:PA21140
n3:jazykVysledku
n10:cze
n3:klicovaSlova
glass substrate, cleaning process, thick film technology, adhesion, chips
n3:klicoveSlovo
n11:glass%20substrate n11:thick%20film%20technology n11:chips n11:cleaning%20process n11:adhesion
n3:kontrolniKodProRIV
[908B935F0F1B]
n3:licencniPoplatek
n14:A
n3:mistoVydaniPatentuVzoru
Prague
n3:nazevVydavatelePatentuVzoru
Úřad průmyslového vlastnictví
n3:obor
n18:JA
n3:pocetDomacichTvurcuVysledku
3
n3:pocetTvurcuVysledku
3
n3:projekt
n8:TA01011754
n3:rokUplatneniVysledku
n9:2014
n3:statVydaniPatentuVzoru
n20:CZ
n3:tvurceVysledku
Řezníček, Michal Buršík, Martin Jankovský, Jaroslav
n3:uzemniOchranaPatentu
n23:E
n3:vlastnik
n6:vlastnikVysledku
n3:vyuzitiJinymSubjektem
n22:A
n3:vyuzitiPatentuVzoru
n13:A
n3:vlastnikPatentuVzoru
VUT v Brně MEAS CZ, s.r.o.
n16:organizacniJednotka
26220