This HTML5 document contains 45 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
n10http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/typAkce/
dctermshttp://purl.org/dc/terms/
n6http://purl.org/net/nknouf/ns/bibtex#
n5http://localhost/temp/predkladatel/
n20http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/projekt/
n4http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/riv/tvurce/
n15http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/
n21http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/zamer/
n16https://schema.org/
shttp://schema.org/
skoshttp://www.w3.org/2004/02/skos/core#
n3http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/
n2http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/vysledek/
n7http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/vysledek/RIV%2F00216305%3A26220%2F10%3APU90221%21RIV11-GA0-26220___/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
n18http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/klicoveSlovo/
n22http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/duvernostUdaju/
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
n11http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/jazykVysledku/
n8http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/aktivita/
n17http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/obor/
n14http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/druhVysledku/
n13http://reference.data.gov.uk/id/gregorian-year/

Statements

Subject Item
n2:RIV%2F00216305%3A26220%2F10%3APU90221%21RIV11-GA0-26220___
rdf:type
n15:Vysledek skos:Concept
dcterms:description
This article deals with production and application of solder balls and solder bumps . Prace se zabyva vyrobou a aplikaci pajecich kulicek a bumpu pro pouziti pri pouzdreni. Prace se zabyva vyrobou a aplikaci pajecich kulicek a bumpu pro pouziti pri pouzdreni.
dcterms:title
The Application of Solder Balls in 3D Packaging Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření
skos:prefLabel
The Application of Solder Balls in 3D Packaging Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření
skos:notation
RIV/00216305:26220/10:PU90221!RIV11-GA0-26220___
n3:aktivita
n8:Z n8:P
n3:aktivity
P(GA102/09/1701), Z(MSM0021630503)
n3:dodaniDat
n13:2011
n3:domaciTvurceVysledku
n4:3607623 n4:7567375
n3:druhVysledku
n14:D
n3:duvernostUdaju
n22:S
n3:entitaPredkladatele
n7:predkladatel
n3:idSjednocenehoVysledku
280545
n3:idVysledku
RIV/00216305:26220/10:PU90221
n3:jazykVysledku
n11:cze
n3:klicovaSlova
Solder Balls, BGA
n3:klicoveSlovo
n18:BGA n18:Solder%20Balls
n3:kontrolniKodProRIV
[A7EF21708A32]
n3:mistoKonaniAkce
Brno
n3:mistoVydani
Brno
n3:nazevZdroje
Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích
n3:obor
n17:JA
n3:pocetDomacichTvurcuVysledku
2
n3:pocetTvurcuVysledku
2
n3:projekt
n20:GA102%2F09%2F1701
n3:rokUplatneniVysledku
n13:2010
n3:tvurceVysledku
Nicák, Michal Szendiuch, Ivan
n3:typAkce
n10:CST
n3:zahajeniAkce
2010-12-14+01:00
n3:zamer
n21:MSM0021630503
s:numberOfPages
8
n6:hasPublisher
Novpress
n16:isbn
978-80-214-4229-0
n5:organizacniJednotka
26220