This HTML5 document contains 44 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
n7http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/typAkce/
dctermshttp://purl.org/dc/terms/
n14http://localhost/temp/predkladatel/
n9http://purl.org/net/nknouf/ns/bibtex#
n11http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/riv/tvurce/
n13http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/
n15http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/zamer/
n10https://schema.org/
shttp://schema.org/
skoshttp://www.w3.org/2004/02/skos/core#
n3http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/
n2http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/vysledek/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
n21http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/vysledek/RIV%2F00216305%3A26220%2F07%3APU67661%21RIV08-MSM-26220___/
n8http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/klicoveSlovo/
n5http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/duvernostUdaju/
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
n17http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/jazykVysledku/
n12http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/aktivita/
n19http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/druhVysledku/
n18http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/obor/
n16http://reference.data.gov.uk/id/gregorian-year/

Statements

Subject Item
n2:RIV%2F00216305%3A26220%2F07%3APU67661%21RIV08-MSM-26220___
rdf:type
skos:Concept n13:Vysledek
dcterms:description
It focuse practical measurement of the reliability of the LF solder connection SMT mounted components on PCB. A Special PCBs with various footprints and surface design were realized It focuse practical measurement of the reliability of the LF solder connection SMT mounted components on PCB. A Special PCBs with various footprints and surface design were realized Příspěvěk popisuje praktické měření spolehlivosti povrchově montovaných součástek pro různé rozměry plošek a povrchové úpravu dcesek plošných spojů.
dcterms:title
Thermomechanical Reliability of Lead-Free Solder Joint in SMT Assembly Termomrchanická spolehlivost bezolovnatého pájeného spoje v SMT montáži Thermomechanical Reliability of Lead-Free Solder Joint in SMT Assembly
skos:prefLabel
Thermomechanical Reliability of Lead-Free Solder Joint in SMT Assembly Termomrchanická spolehlivost bezolovnatého pájeného spoje v SMT montáži Thermomechanical Reliability of Lead-Free Solder Joint in SMT Assembly
skos:notation
RIV/00216305:26220/07:PU67661!RIV08-MSM-26220___
n3:strany
76-77
n3:aktivita
n12:Z
n3:aktivity
Z(MSM0021630503)
n3:dodaniDat
n16:2008
n3:domaciTvurceVysledku
n11:5896126
n3:druhVysledku
n19:D
n3:duvernostUdaju
n5:S
n3:entitaPredkladatele
n21:predkladatel
n3:idSjednocenehoVysledku
455093
n3:idVysledku
RIV/00216305:26220/07:PU67661
n3:jazykVysledku
n17:eng
n3:klicovaSlova
reliability of solder joint, footprint, surface finishing, crack
n3:klicoveSlovo
n8:footprint n8:reliability%20of%20solder%20joint n8:surface%20finishing n8:crack
n3:kontrolniKodProRIV
[419187EB5090]
n3:mistoKonaniAkce
Cluj-Napoca
n3:mistoVydani
Cluj-Napoca, Romania
n3:nazevZdroje
ISSE 2007, 30th. International Spring Seminar on Electronics Technology, Abstracts Proceedings
n3:obor
n18:JA
n3:pocetDomacichTvurcuVysledku
1
n3:pocetTvurcuVysledku
1
n3:rokUplatneniVysledku
n16:2007
n3:tvurceVysledku
Šandera, Josef
n3:typAkce
n7:WRD
n3:zahajeniAkce
2007-05-09+02:00
n3:zamer
n15:MSM0021630503
s:numberOfPages
2
n9:hasPublisher
EDITURA MEDIAMIRA str. Horea nr. 47-49/1 400275 Cluj-Napoca C.P. 117,O.P. 1
n10:isbn
978-973-713-174-4
n14:organizacniJednotka
26220