This HTML5 document contains 44 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
n10http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/typAkce/
dctermshttp://purl.org/dc/terms/
n11http://localhost/temp/predkladatel/
n9http://purl.org/net/nknouf/ns/bibtex#
n14http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/projekt/
n4http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/riv/tvurce/
n21http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/
n18http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/vysledek/RIV%2F00216305%3A26220%2F03%3APU48625%21RIV%2F2005%2FGA0%2F262205%2FN/
n13https://schema.org/
shttp://schema.org/
skoshttp://www.w3.org/2004/02/skos/core#
n3http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/
n2http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/vysledek/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
n15http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/klicoveSlovo/
n19http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/duvernostUdaju/
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
n17http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/aktivita/
n6http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/jazykVysledku/
n20http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/obor/
n8http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/riv/druhVysledku/
n16http://reference.data.gov.uk/id/gregorian-year/

Statements

Subject Item
n2:RIV%2F00216305%3A26220%2F03%3APU48625%21RIV%2F2005%2FGA0%2F262205%2FN
rdf:type
skos:Concept n21:Vysledek
dcterms:description
Due to thermal and mechanical loading during manufacturing of integrated curcuits, stress is produced on the silicon chip. The equipment described allows in depth study of the stress and is used during developementof new methodologies of packaging. Vlivem teplotních gradientů a mechanických tlaků během procesu výroby integrovaného obvodu je křemíkový čip namáhán. Popisovaný měricí systém umožňuje do hloubky studovat mechanismy a následky tohoto namáhání. Umožní také výzkum v oblasti nových metod pouzdření a zapojení polovodičových čipů. Due to thermal and mechanical loading during manufacturing of integrated curcuits, stress is produced on the silicon chip. The equipment described allows in depth study of the stress and is used during developementof new methodologies of packaging.
dcterms:title
Developement of a test environment for the measurement of mechanical stress in packaged integrated circuits Developement of a test environment for the measurement of mechanical stress in packaged integrated circuits Návrh testovacího prostředí pro měření mechanického napěti na čipu integrovaných obvodů
skos:prefLabel
Developement of a test environment for the measurement of mechanical stress in packaged integrated circuits Návrh testovacího prostředí pro měření mechanického napěti na čipu integrovaných obvodů Developement of a test environment for the measurement of mechanical stress in packaged integrated circuits
skos:notation
RIV/00216305:26220/03:PU48625!RIV/2005/GA0/262205/N
n3:strany
1-5
n3:aktivita
n17:P
n3:aktivity
P(GA102/00/0939)
n3:dodaniDat
n16:2005
n3:domaciTvurceVysledku
n4:9622365
n3:druhVysledku
n8:D
n3:duvernostUdaju
n19:S
n3:entitaPredkladatele
n18:predkladatel
n3:idSjednocenehoVysledku
603438
n3:idVysledku
RIV/00216305:26220/03:PU48625
n3:jazykVysledku
n6:eng
n3:klicovaSlova
mechanical stress, reliability, packages, intergated ciruits
n3:klicoveSlovo
n15:mechanical%20stress n15:intergated%20ciruits n15:reliability n15:packages
n3:kontrolniKodProRIV
[3F756F3A4A49]
n3:mistoKonaniAkce
Brno
n3:mistoVydani
Brno
n3:nazevZdroje
Proceedings of the 10th Electronic Devices and Systems Conference EDS 2003
n3:obor
n20:JA
n3:pocetDomacichTvurcuVysledku
1
n3:pocetTvurcuVysledku
1
n3:projekt
n14:GA102%2F00%2F0939
n3:rokUplatneniVysledku
n16:2003
n3:tvurceVysledku
Bartoň, Zdeněk
n3:typAkce
n10:CST
n3:zahajeniAkce
2003-05-01+02:00
s:numberOfPages
5
n9:hasPublisher
Neuveden
n13:isbn
80-214-2452-4
n11:organizacniJednotka
26220