This HTML5 document contains 42 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
n18http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/typPojektu/
n20http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/druhSouteze/
n7http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/zivotniCyklusProjektu/
n12http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/hodnoceniProjektu/
dctermshttp://purl.org/dc/terms/
n2http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/projekt/
n14http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/subjekt/
n6http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/prideleniPodpory/
n22http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/
n10http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/kategorie/
n21http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/duvernostUdaju/
rdfshttp://www.w3.org/2000/01/rdf-schema#
skoshttp://www.w3.org/2004/02/skos/core#
n13http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/obor/
n15http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/projekt/GA102%2F09%2F1701/
n8http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/fazeProjektu/
n4http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/soutez/
n5http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/statusZobrazovaneFaze/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
n3http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/
n19http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/aktivita/
n11http://reference.data.gov.uk/id/gregorian-year/

Statements

Subject Item
n2:GA102%2F09%2F1701
rdf:type
n22:Projekt
rdfs:seeAlso
http://www.isvav.cz/projectDetail.do?rowId=GA102/09/1701
dcterms:description
In the year 2007 there were in EU,including Czech Republic,introduced RoHS and WEEE directives.That means all producers of electric equipments have to replace tin-lead solder materials with lead-free one.Up to now there are more alternatives (SnCuAg,SnCuetc.),but no one has the same parameters.This project deals with research of lead-free soldering application with a view to reflow soldering process.The aim is optimizing of solder process parameters,definition of process windows and solders pads dimensions,in context of solder joint structure and long time reliability.Solder joints shape and structure will be investigated in dependence on soldering parameters and design algorithms by factorial analyze.Progressive part of this project makes research of influence of additional non-thermal energy that will be investigated during reflow process with focus on solder structure formation and development of new soldering principles, all in accordance with RoHS,WEEE and EuP directives.The fact is Od roku 2007 jsou zavedeny v zemích EU, včetně ČR, v platnost normy RoHS a WEEE. Z nich vyplývá, že všichni výrobci elektronických zařízení musí nahradit SnPb pájky pájkami bezolovnatými. Dosud se objevila řada alternativních řešení (SnCuAg, SnCu, SnAg atd), ale žádné není plnohodnotnou náhradou, jak z pohledu procesu (zpracování), tak vlastností (především spolehlivosti a životnosti). Projekt je zaměřen na optimalizaci procesu pájení, resp. na nové možnosti vedoucí ke zvýšení jakosti bezolovnatých pájených spojů s důrazem na aplikaci přídavné netermické energie do samotného procesu pájení, jež může ovlivnit strukturu spoje a s tím i jeho vlastnosti. Cílem je stanovení faktorů vedoucích k zajištění vysoké jakosti pájených spojů, odstranění nehomogenit spoje a optimalizace celého procesu za účelem zajištění co nejdelší životnosti pájených spojů, a to v souladu s normami RoHS, WEEE a EuP.Je známo, že životnost pájených spojů SnPb je minimálně 20 let a v řadě případů i více. Ale mechanizmus
dcterms:title
Research and Development of the New Soldering Principles for Increasing of Solder Joints Reliability Výzkum a vývoj nových principů pájení pro zvýšení spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů
skos:notation
GA102/09/1701
n3:aktivita
n19:GA
n3:celkovaStatniPodpora
n15:celkovaStatniPodpora
n3:celkoveNaklady
n15:celkoveNaklady
n3:datumDodatniDoRIV
2015-02-09+01:00
n3:druhSouteze
n20:VS
n3:duvernostUdaju
n21:S
n3:fazeProjektu
n8:82298078
n3:hlavniObor
n13:JA
n3:hodnoceniProjektu
n12:U
n3:kategorie
n10:ZV
n3:klicovaSlova
lead-free solder; reflow soldering; intermetalic layers; reliability; RoHS
n3:partnetrHlavni
n14:orjk%3A26220
n3:pocetKoordinujicichPrijemcu
0
n3:pocetPrijemcu
1
n3:pocetSpoluPrijemcu
0
n3:pocetVysledkuRIV
21
n3:pocetZverejnenychVysledkuVRIV
21
n3:posledniUvolneniVMinulemRoce
2010-04-16+02:00
n3:prideleniPodpory
n6:102%2F09%2F1701
n3:sberDatUcastniciPoslednihoRoku
n11:2010
n3:sberDatUdajeProjZameru
n11:2011
n3:soutez
n4:SGA02009GA-ST
n3:statusZobrazovaneFaze
n5:DUU
n3:typPojektu
n18:P
n3:ukonceniReseni
2010-12-31+01:00
n3:vedlejsiObor
n13:JP n13:JV
n3:zahajeniReseni
2009-01-01+01:00
n3:zhodnoceni+vysledku+projektu+dodavatelem
Bylo prokázáno, že v procesu zúčastněné materiály (pájka, tavidlo, materiály kontaktů) vzájemně reagují s nastavením parametrů procesu (teplotní profil, atmosféra), takže v průběhu přetavení dochází k řadě chemických reakcí a fyzikálních dějů, které ovlivňují strukturu spoje. Výsledkem je fakt, že se stejnou pájkovou kompozicí aplikovanou za různých podmínek je možné It was agreed in the soldering process involved materials (solder, flux, pads) are in the reaction with process parameters (temperature profile, ambient). During reflow are running many chemical reactions and processes that influence final solder joint structure. That all results the facts solder joint quality realized at the same solder composition can achieve different results. Experiments have
n3:zivotniCyklusProjektu
n7:ZKU
n3:klicoveSlovo
reliability intermetalic layers lead-free solder reflow soldering