This HTML5 document contains 47 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
n9http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/druhSouteze/
n20http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/zivotniCyklusProjektu/
n8http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/typPojektu/
n17http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/hodnoceniProjektu/
dctermshttp://purl.org/dc/terms/
n2http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/projekt/
n15http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/subjekt/
n5http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/prideleniPodpory/
n16http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/kategorie/
n4http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/
n14http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/duvernostUdaju/
rdfshttp://www.w3.org/2000/01/rdf-schema#
skoshttp://www.w3.org/2004/02/skos/core#
n12http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/obor/
n11http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/fazeProjektu/
n21http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/projekt/FR-TI1%2F072/
n18http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/soutez/
n13http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/statusZobrazovaneFaze/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
n3http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/cep/
n22http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/aktivita/
n19http://reference.data.gov.uk/id/gregorian-year/

Statements

Subject Item
n2:FR-TI1%2F072
rdf:type
n4:Projekt
rdfs:seeAlso
http://www.isvav.cz/projectDetail.do?rowId=FR-TI1/072
dcterms:description
The aim of project i a research of assembly techniques on the field opplication of 3D techniques, ecological lead free soldering and using of LTCC ceramic materials. Non-producing and producing institutions will cooperate on project. The project will technologically verified new methods of assembly electronic and microelectronic modules with automatic assembly machine and using standard technological procedures. Commonly will be solved methodology of %22green%22 lead free soldering with optimal design of printed boards for maximal reliability and minimum defects. Project also examines reliability of electronic assembly sets connected with leadfree solders. Cilem projektu je výzkum v oblasti montážních technologií zaměřený na aplikace 3D technologií za použití speciálních keramických materiálů LTCC, ekologické bezolovnaté pájení. Nevýrobní a výrobní organizace se budou podílet na společném projektu. Budou technologicky odzkoušeny nové způsoby montáže elektronických a mikroelektronických modulů pomocí osazovacího automatu za použití standardních osazovacích a montážních strojů a technologických postupů. Jedno z řešení je již v současné dobe podáno jako průmyslový vzor jehož vlastníkem je VUT Brno. Společně bude technologicky rozpracovaná %22zelená%22metodika bezolovnatého pájení v elektronice. Součástí projektu bude výzkum a vyhodnocování spolehlivosti montážních sestav a bezolovnatého pájení těchto i jiných elektronických a mikroelektronických systémů.
dcterms:title
Aplikace moderních montážních technologií a materiálů v elektrotechnickém průmyslu Use of Modern Assembly Techniques and Materials in Electronic Industry
skos:notation
FR-TI1/072
n3:aktivita
n22:FR
n3:celkovaStatniPodpora
n21:celkovaStatniPodpora
n3:celkoveNaklady
n21:celkoveNaklady
n3:datumDodatniDoRIV
2012-09-11+02:00
n3:druhSouteze
n9:VS
n3:duvernostUdaju
n14:S
n3:fazeProjektu
n11:91895748
n3:hlavniObor
n12:JA
n3:hodnoceniProjektu
n17:U
n3:kategorie
n16:VV
n3:klicovaSlova
Lead free soldering; lead free solder SAC305; water based fluxes; wave sodering; reflow soldering; thermochanical reliability; wetting of solders; 3D electronic modules; bondig modules with base board; inserting machine; standard technique procedure
n3:partnetrHlavni
n15:ico%3A25577697
n3:pocetKoordinujicichPrijemcu
0
n3:pocetPrijemcu
1
n3:pocetSpoluPrijemcu
1
n3:pocetVysledkuRIV
15
n3:pocetZverejnenychVysledkuVRIV
15
n3:posledniUvolneniVMinulemRoce
2011-05-10+02:00
n3:prideleniPodpory
n5:FR-TI1%2F072
n3:sberDatUcastniciPoslednihoRoku
n19:2011
n3:sberDatUdajeProjZameru
n19:2012
n3:soutez
n18:SMPO2009%2F01
n3:statusZobrazovaneFaze
n13:DUU
n3:typPojektu
n8:P
n3:ukonceniReseni
2011-12-31+01:00
n3:vedlejsiObor
n12:JP
n3:zahajeniReseni
2009-03-01+01:00
n3:zhodnoceni+vysledku+projektu+dodavatelem
Vývoj a realizace: 1) Moduly na keramice LTCC s připojením přes čipové SMD součástky, 2) Moduly na FR4, propojení přes prokované otvory, 3) Zkoumání smáčitelnosti Research and realization: 1) Modules with LTCC ceramic with chip component interconnection, 2) Modules with FR4, connection with Modified, 3) Research of wettability
n3:zivotniCyklusProjektu
n20:ZBKU
n3:klicoveSlovo
Lead free soldering water based fluxes 3D electronic modules thermochanical reliability wave sodering reflow soldering wetting of solders inserting machine lead free solder SAC305 bondig modules with base board