This HTML5 document contains 26 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
n4http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/kategorie/
n11http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/soutez/SMPO2011/
dctermshttp://purl.org/dc/terms/
n9http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/aktivita/
n3http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/
n7http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/obor/
n13http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/druh-souteze/
n14http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/faze/
n10http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/smlouva/FR-TI3/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
n12http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/typ/
n2http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/projekt/MPO/FR-TI3/
n8http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/poskytovatel/
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
n5http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/business-entity/

Statements

Subject Item
n2:283
rdf:type
n3:Projekt
dcterms:description
*Současné trendy vyjádřené snižování rozměrů SMD součástek pod 1mm vedou k požadavkům na plnou automatizaci všech výrobních procesů, včetně výstupní kontroly a balení do blister pásky. Zároveň jsou požadavky na vysokou rychlost balení a malý zastavěný prostor.Konečným cílem programového projektu je vývoj a výroba prototypu balícího zařízení a ověření požadovaných vlastností v reálných podmínkách *Current market trends impressed by reducing of SMD components dimensions under 1 mm leads to demands for complex automation all of production process , including output checking and packing or taping. At the same time they are demands for high packing speed and small footprint. Final objective of this project is development, design and production taping line and examination of desired features in real conditions.
dcterms:title
*Linka pro balení SMD *Line for packing SMD
n3:cislo-smlouvy
n10:283
n3:druh-souteze
n13:VS
n3:faze
n14:54503285
n3:hlavni-obor
n7:JQ
n3:vedlejsi-obor
n7:JR
n3:hlavni-ucastnik
n5:ico-46504508
n3:id-aktivity
n9:FR
n3:id-souteze
n11:01
n3:kategorie
n4:3
n3:klicova-slova
SMD; output checking; taping; blister tape; footprint
n3:konec-reseni
2013-05-30+01:00
n3:pocet-koordinujicich-prijemcu
0
n3:poskytovatel
n8:MPO
n3:start-reseni
2011-01-01+01:00
n3:statni-podpora
2759
n3:typProjektu
n12:P
n3:uznane-naklady
7478
n3:pocet-prijemcu
1
n3:pocet-spoluprijemcu
0
n3:pocet-vysledku
0
n3:pocet-vysledku-zverejnovanych
0