| Attributes | Values |
|---|
| rdf:type
| |
| Description
| - Metody testování původnosti elektronických součástek můžeme rozdělit na destruktivní a nedestruktivní. Destruktivní metody vyžadují speciální zařízení, například pro otevření pouzdra součástek, aby bylo možné zjistit, zda obvodový systém součástky svým původem a zaměřením odpovídá označení pouzdra součástky. Nedestruktivní metody mohou zahrnovat nákladná zařízení pro analýzu, jako jsou speciální rentgeny, ultrazvukové mikroskopy a další. Pro většinu těchto metod je nezbytný referenční vzorek originální součástky, aby bylo možné zjišťovat odlišnosti porovnáním. Pro předběžnou identifikaci podezřelých součástí však mnohdy postačí i jednodušší a cenově dostupnější metody. Mezi takové metody patří analýza popisu součásti včetně loga výrobce, kterou lze provádět vizuálně nebo s pomocí jednodušších optických pomůcek. Dále je to analýza průvodní dokumentace, rozměrových a tvarových parametrů pouzdra, povrchové struktury pouzdra i vývodů apod. Kombinace vzhledové analýzy s dostupnou metodou analýzy elektrických parametrů, jakou může být i metoda porovnání voltampérových charakteristik, představuje solidní nástroj použitelný v širším měřítku i mimo specializovaná pracoviště.
- Metody testování původnosti elektronických součástek můžeme rozdělit na destruktivní a nedestruktivní. Destruktivní metody vyžadují speciální zařízení, například pro otevření pouzdra součástek, aby bylo možné zjistit, zda obvodový systém součástky svým původem a zaměřením odpovídá označení pouzdra součástky. Nedestruktivní metody mohou zahrnovat nákladná zařízení pro analýzu, jako jsou speciální rentgeny, ultrazvukové mikroskopy a další. Pro většinu těchto metod je nezbytný referenční vzorek originální součástky, aby bylo možné zjišťovat odlišnosti porovnáním. Pro předběžnou identifikaci podezřelých součástí však mnohdy postačí i jednodušší a cenově dostupnější metody. Mezi takové metody patří analýza popisu součásti včetně loga výrobce, kterou lze provádět vizuálně nebo s pomocí jednodušších optických pomůcek. Dále je to analýza průvodní dokumentace, rozměrových a tvarových parametrů pouzdra, povrchové struktury pouzdra i vývodů apod. Kombinace vzhledové analýzy s dostupnou metodou analýzy elektrických parametrů, jakou může být i metoda porovnání voltampérových charakteristik, představuje solidní nástroj použitelný v širším měřítku i mimo specializovaná pracoviště. (en)
- Metody testování původnosti elektronických součástek můžeme rozdělit na destruktivní a nedestruktivní. Destruktivní metody vyžadují speciální zařízení, například pro otevření pouzdra součástek, aby bylo možné zjistit, zda obvodový systém součástky svým původem a zaměřením odpovídá označení pouzdra součástky. Nedestruktivní metody mohou zahrnovat nákladná zařízení pro analýzu, jako jsou speciální rentgeny, ultrazvukové mikroskopy a další. Pro většinu těchto metod je nezbytný referenční vzorek originální součástky, aby bylo možné zjišťovat odlišnosti porovnáním. Pro předběžnou identifikaci podezřelých součástí však mnohdy postačí i jednodušší a cenově dostupnější metody. Mezi takové metody patří analýza popisu součásti včetně loga výrobce, kterou lze provádět vizuálně nebo s pomocí jednodušších optických pomůcek. Dále je to analýza průvodní dokumentace, rozměrových a tvarových parametrů pouzdra, povrchové struktury pouzdra i vývodů apod. Kombinace vzhledové analýzy s dostupnou metodou analýzy elektrických parametrů, jakou může být i metoda porovnání voltampérových charakteristik, představuje solidní nástroj použitelný v širším měřítku i mimo specializovaná pracoviště. (cs)
|
| Title
| - Možnosti detekce padělků elektronických součástek
- Možnosti detekce padělků elektronických součástek (en)
- Možnosti detekce padělků elektronických součástek (cs)
|
| skos:prefLabel
| - Možnosti detekce padělků elektronických součástek
- Možnosti detekce padělků elektronických součástek (en)
- Možnosti detekce padělků elektronických součástek (cs)
|
| skos:notation
| - RIV/70883521:28140/11:43866658!RIV12-MSM-28140___
|
| http://linked.open...avai/predkladatel
| |
| http://linked.open...avai/riv/aktivita
| |
| http://linked.open...avai/riv/aktivity
| - P(ED2.1.00/03.0089), Z(MSM7088352102)
|
| http://linked.open...iv/cisloPeriodika
| |
| http://linked.open...vai/riv/dodaniDat
| |
| http://linked.open...aciTvurceVysledku
| |
| http://linked.open.../riv/druhVysledku
| |
| http://linked.open...iv/duvernostUdaju
| |
| http://linked.open...titaPredkladatele
| |
| http://linked.open...dnocenehoVysledku
| |
| http://linked.open...ai/riv/idVysledku
| - RIV/70883521:28140/11:43866658
|
| http://linked.open...riv/jazykVysledku
| |
| http://linked.open.../riv/klicovaSlova
| - padělaná součástka, detektor padělků, V-I charakteristika, režim skenování, otisk součástky (en)
|
| http://linked.open.../riv/klicoveSlovo
| |
| http://linked.open...odStatuVydavatele
| |
| http://linked.open...ontrolniKodProRIV
| |
| http://linked.open...i/riv/nazevZdroje
| - DPS Plošné spoje od A do Z
|
| http://linked.open...in/vavai/riv/obor
| |
| http://linked.open...ichTvurcuVysledku
| |
| http://linked.open...cetTvurcuVysledku
| |
| http://linked.open...vavai/riv/projekt
| |
| http://linked.open...UplatneniVysledku
| |
| http://linked.open...v/svazekPeriodika
| |
| http://linked.open...iv/tvurceVysledku
| |
| http://linked.open...n/vavai/riv/zamer
| |
| issn
| |
| number of pages
| |
| http://localhost/t...ganizacniJednotka
| |
| is http://linked.open...avai/riv/vysledek
of | |
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)