| Attributes | Values |
|---|
| rdf:type
| |
| Description
| - In this contribution we are dealing with the possibility of electronic waste separation by temperature effect. It gives a possible direction how to solve the problem of increasing with electronic waste not only in Czech Republic, but also throughout the world. Further, we are dealing with of heat transfer inside the printed circuit boards (PCB) and with thermal longitudinal expansion of used material in the FEMLAB software environment. The problem is modelled also in other programs, which offer the view of the whole structure of used materials and subsequently their movement in dependence on the changes of the ambient temperature. With the use of the utilize experience from detail references background research and various software simulators we achieved the maximum analysis of the problemElectronic waste, printed circuit boards (PCB), recycling, separation, heat transfer, shear stress. The solving, which resulted from the calculations of shear stress of given materials was subsequently verified in
- In this contribution we are dealing with the possibility of electronic waste separation by temperature effect. It gives a possible direction how to solve the problem of increasing with electronic waste not only in Czech Republic, but also throughout the world. Further, we are dealing with of heat transfer inside the printed circuit boards (PCB) and with thermal longitudinal expansion of used material in the FEMLAB software environment. The problem is modelled also in other programs, which offer the view of the whole structure of used materials and subsequently their movement in dependence on the changes of the ambient temperature. With the use of the utilize experience from detail references background research and various software simulators we achieved the maximum analysis of the problemElectronic waste, printed circuit boards (PCB), recycling, separation, heat transfer, shear stress. The solving, which resulted from the calculations of shear stress of given materials was subsequently verified in (en)
- V příspěvku se zabýváme problematikou separace elektronického odpadu působením teploty, která nabízí možnost rešení problematiky celosvětového nárůstu elektronického odpadu. Dále se zabýváme přenosem tepla v deskách plošných spojů a teplotní délkovou roztažností použitého materiálu v prostředí softwaru FEMLAB. Problém je modelován i pomocí dalších programů které umožňují zobrazit celou strukturu použitých materiálů a zároveň její pohyb v zásvislosti na na změnách teploty okolí. Na základě výsledků výzkumů pomocí různých softwarových simulátorů jsme provedli podrobnou analýzu problematiky recyklace elektronického dopadu desek plošných spojů. Výsledky tískané výpočtem smykového napětí testovaných materiálů byly ověřeny v laboratorních podmínkách. Vývoj nových kritérií recyklace desek plošných spojů otevřely nové možnosti zpracování použitých materiálů. (cs)
|
| Title
| - Recycling of Printed Circuit Board by Temperature Shock
- Recycling of Printed Circuit Board by Temperature Shock (en)
- Recykace desek plošných spojů teplotním šokem (cs)
|
| skos:prefLabel
| - Recycling of Printed Circuit Board by Temperature Shock
- Recycling of Printed Circuit Board by Temperature Shock (en)
- Recykace desek plošných spojů teplotním šokem (cs)
|
| skos:notation
| - RIV/70883521:28140/08:63507125!RIV09-MSM-28140___
|
| http://linked.open...avai/riv/aktivita
| |
| http://linked.open...avai/riv/aktivity
| |
| http://linked.open...vai/riv/dodaniDat
| |
| http://linked.open...aciTvurceVysledku
| |
| http://linked.open.../riv/druhVysledku
| |
| http://linked.open...iv/duvernostUdaju
| |
| http://linked.open...titaPredkladatele
| |
| http://linked.open...dnocenehoVysledku
| |
| http://linked.open...ai/riv/idVysledku
| - RIV/70883521:28140/08:63507125
|
| http://linked.open...riv/jazykVysledku
| |
| http://linked.open.../riv/klicovaSlova
| - Electronic waste; printed circuit boards (PCB); recycling; separation; heat transfer; shear stress (en)
|
| http://linked.open.../riv/klicoveSlovo
| |
| http://linked.open...ontrolniKodProRIV
| |
| http://linked.open...v/mistoKonaniAkce
| |
| http://linked.open...i/riv/mistoVydani
| |
| http://linked.open...i/riv/nazevZdroje
| - TMT 2008 Proceedings 12th International Research/Expert Conference %22Trends in the Development of Machinery and Associated Technology%22
|
| http://linked.open...in/vavai/riv/obor
| |
| http://linked.open...ichTvurcuVysledku
| |
| http://linked.open...cetTvurcuVysledku
| |
| http://linked.open...UplatneniVysledku
| |
| http://linked.open...iv/tvurceVysledku
| - Janáčová, Dagmar
- Křenek, Jiří
- Mokrejš, Pavel
- Vašek, Vladimír
- Šuba, Oldřich
|
| http://linked.open...vavai/riv/typAkce
| |
| http://linked.open.../riv/zahajeniAkce
| |
| http://linked.open...n/vavai/riv/zamer
| |
| number of pages
| |
| http://purl.org/ne...btex#hasPublisher
| - Faculty of Mechanical Engineering in Zenica
|
| https://schema.org/isbn
| |
| http://localhost/t...ganizacniJednotka
| |
| is http://linked.open...avai/riv/vysledek
of | |
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)