| Attributes | Values |
|---|
| rdf:type
| |
| Description
| - Struktura %22modul-konektor-hlavní deska%22 se chová jako neúmyslný zdroj elektromagnetického pole podobný anténě. Vzhledem k této vlastnosti může v nejnepříznivějším případě dojít až k překročení mezních hodnot rušivého záření striktně daných mezinárodním standardem CISPR 22 právě, když vysokorychlostní signál prochází konektorem spojujícím modul (subboard) s hlavní deskou (motherboard). Tento článek popisuje analýzu nejnepříznivějšího případu maximální hodnoty elektrického pole emitovaného dvěma souběžně orientovanými deskami tištěných spojů propojených konektorem. Detailní studie mechanismu vyzařování vede k závěru, že vhodným geometrickým uspořádáním mezideskového konektoru lze rušivé vyzařování zásadním způsobem redukovat. Také fixátory upevňující modul na hlavní desce mohou výrazně přispět ke snížení vyzářeného rušivého pole, pakliže poskytují dobré vodivé spojení mezi referenčním potenciálem PCB modulu a hlavní desky. (cs)
- Due to its antenna nature, subboard-on-motherboard structures act as unintentional radiators of electromagnetic fields. The magnitude of the electromagnetic emissions can exceed even the CISPR 22 limits, when high-speed signals are routed through the interboard connector. A worst-case analysis of the maximum field strength radiated from two mutually-parallel motherboard-subboard PCBs is presented in this paper. A detailed investigation of the radiation behaviour of motherboard-subboard structures leads to the conclusion that with a suitable pin configuration of the interboard connector the field emission can be considerably reduced. It is shown that further field suppression can be achieved, if grounding posts are introduced into the system design.
- Due to its antenna nature, subboard-on-motherboard structures act as unintentional radiators of electromagnetic fields. The magnitude of the electromagnetic emissions can exceed even the CISPR 22 limits, when high-speed signals are routed through the interboard connector. A worst-case analysis of the maximum field strength radiated from two mutually-parallel motherboard-subboard PCBs is presented in this paper. A detailed investigation of the radiation behaviour of motherboard-subboard structures leads to the conclusion that with a suitable pin configuration of the interboard connector the field emission can be considerably reduced. It is shown that further field suppression can be achieved, if grounding posts are introduced into the system design. (en)
|
| Title
| - Analysis of the Electromagnetic Radiation Behaviour of Motherboard-Subboard Structures
- Analysis of the Electromagnetic Radiation Behaviour of Motherboard-Subboard Structures (en)
- Analýza elektromagnetického vyzařování struktury %22motherboard-subboard (cs)
|
| skos:prefLabel
| - Analysis of the Electromagnetic Radiation Behaviour of Motherboard-Subboard Structures
- Analysis of the Electromagnetic Radiation Behaviour of Motherboard-Subboard Structures (en)
- Analýza elektromagnetického vyzařování struktury %22motherboard-subboard (cs)
|
| skos:notation
| - RIV/68407700:21230/05:03113123!RIV08-MSM-21230___
|
| http://linked.open.../vavai/riv/strany
| |
| http://linked.open...avai/riv/aktivita
| |
| http://linked.open...avai/riv/aktivity
| |
| http://linked.open...vai/riv/dodaniDat
| |
| http://linked.open...aciTvurceVysledku
| |
| http://linked.open.../riv/druhVysledku
| |
| http://linked.open...iv/duvernostUdaju
| |
| http://linked.open...titaPredkladatele
| |
| http://linked.open...dnocenehoVysledku
| |
| http://linked.open...ai/riv/idVysledku
| - RIV/68407700:21230/05:03113123
|
| http://linked.open...riv/jazykVysledku
| |
| http://linked.open.../riv/klicovaSlova
| - Connector geometry; EMC of PCB; Motherboard-subboard structures; Radiated emission; Unintentional radiation; Worst-case analysis (en)
|
| http://linked.open.../riv/klicoveSlovo
| |
| http://linked.open...ontrolniKodProRIV
| |
| http://linked.open...v/mistoKonaniAkce
| |
| http://linked.open...i/riv/mistoVydani
| |
| http://linked.open...i/riv/nazevZdroje
| - Proceedings of the 6th International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Electromagnetic Ecology
|
| http://linked.open...in/vavai/riv/obor
| |
| http://linked.open...ichTvurcuVysledku
| |
| http://linked.open...cetTvurcuVysledku
| |
| http://linked.open...UplatneniVysledku
| |
| http://linked.open...iv/tvurceVysledku
| - Válek, Martin
- Leone, M.
- Schmiedl, F.
|
| http://linked.open...vavai/riv/typAkce
| |
| http://linked.open.../riv/zahajeniAkce
| |
| number of pages
| |
| http://purl.org/ne...btex#hasPublisher
| |
| https://schema.org/isbn
| |
| http://localhost/t...ganizacniJednotka
| |
| is http://linked.open...avai/riv/vysledek
of | |
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)