| Attributes | Values |
|---|
| rdf:type
| |
| rdfs:seeAlso
| |
| Description
| - This inventions concerns a vapor phase soldering device with Peltier thermoelectric elements (en)
- Zařízení pro pájení v parách je tvořené nádobou s teplovodivou kapalinou a s mřížkou pro umístění pájené desky (1) plošných spojů. Zařízení pro ohřev a chlazení pájené desky (1) je tvořeno jediným členem. Dno nádoby (4), jejíž stěny jsou z materiálu s nízkou tepelnou vodivostí, je tvořeno horní stěnou vrchní vrstvy Peltierova termoelektrického článku (6) ze skupiny minimálně šesti vrstev Peltierových termoelektrických článků (6), které jsou navzájem spojeny v sendvičovém provedení tak, že spodní stěna vrchního Peltierova termoelektrického článku (6) se přes vrstvu (7) tepelně vodivé hmoty dotýká horní stěny pod ním umístěné vrstvy Peltierova termoelektrického článku (6). Peltierovy termoelektrické články (6) jsou vysokoteplotní s teplotní odolností minimálně 250 °C a jejich počet v jedné vrstvě je dán požadovaným výkonem pro ohřev a chlazení teplovodivé kapaliny (3). Poslední spodní Peltierův termoelektrický článek (6) je tepelně vodivou hmotou (7) připevněn na chladič (8). Zařízení je opatřeno teplotními snímači (11), umístěnými v oblasti par, v teplovodivé kapalině (3), mezi články (6) a v chladicí kapalině (9). Teplotní snímače (11) jsou spojeny prvním kabelovým svazkem (12) se vstupem řídicí a vyhodnocovací jednotky (13) do bloku řízení (14), jehož výstup je propojen přes blok nastavení velikosti proudu (15) a blok změny směru proudu (16) s jednotlivými Peltierovými termoelektrickými články (6) druhým kabelovým svazkem (17).
- Zařízení pro pájení v parách je tvořené nádobou s teplovodivou kapalinou a s mřížkou pro umístění pájené desky (1) plošných spojů. Zařízení pro ohřev a chlazení pájené desky (1) je tvořeno jediným členem. Dno nádoby (4), jejíž stěny jsou z materiálu s nízkou tepelnou vodivostí, je tvořeno horní stěnou vrchní vrstvy Peltierova termoelektrického článku (6) ze skupiny minimálně šesti vrstev Peltierových termoelektrických článků (6), které jsou navzájem spojeny v sendvičovém provedení tak, že spodní stěna vrchního Peltierova termoelektrického článku (6) se přes vrstvu (7) tepelně vodivé hmoty dotýká horní stěny pod ním umístěné vrstvy Peltierova termoelektrického článku (6). Peltierovy termoelektrické články (6) jsou vysokoteplotní s teplotní odolností minimálně 250 °C a jejich počet v jedné vrstvě je dán požadovaným výkonem pro ohřev a chlazení teplovodivé kapaliny (3). Poslední spodní Peltierův termoelektrický článek (6) je tepelně vodivou hmotou (7) připevněn na chladič (8). Zařízení je opatřeno teplotními snímači (11), umístěnými v oblasti par, v teplovodivé kapalině (3), mezi články (6) a v chladicí kapalině (9). Teplotní snímače (11) jsou spojeny prvním kabelovým svazkem (12) se vstupem řídicí a vyhodnocovací jednotky (13) do bloku řízení (14), jehož výstup je propojen přes blok nastavení velikosti proudu (15) a blok změny směru proudu (16) s jednotlivými Peltierovými termoelektrickými články (6) druhým kabelovým svazkem (17). (cs)
|
| Title
| - Apparatus for vapor soldering (en)
- Zařízení pro ohřev a chlazení teplovodivé kapaliny při pájení desky plošných spojů v parách
- Zařízení pro ohřev a chlazení teplovodivé kapaliny při pájení desky plošných spojů v parách (cs)
|
| skos:prefLabel
| - Apparatus for vapor soldering (en)
- Zařízení pro ohřev a chlazení teplovodivé kapaliny při pájení desky plošných spojů v parách
- Zařízení pro ohřev a chlazení teplovodivé kapaliny při pájení desky plošných spojů v parách (cs)
|
| skos:notation
| - RIV/68407700:21220/13:00149330!RIV14-MSM-21220___
|
| http://linked.open...avai/predkladatel
| |
| http://linked.open...avai/riv/aktivita
| |
| http://linked.open...avai/riv/aktivity
| |
| http://linked.open...cisloPatentuVzoru
| |
| http://linked.open...eleniPatentuVzoru
| |
| http://linked.open...vai/riv/dodaniDat
| |
| http://linked.open...aciTvurceVysledku
| |
| http://linked.open.../riv/druhVysledku
| |
| http://linked.open...iv/duvernostUdaju
| |
| http://linked.open...titaPredkladatele
| |
| http://linked.open...dnocenehoVysledku
| |
| http://linked.open...ai/riv/idVysledku
| - RIV/68407700:21220/13:00149330
|
| http://linked.open...riv/jazykVysledku
| |
| http://linked.open.../riv/klicovaSlova
| - vapour phase soldering (en)
|
| http://linked.open.../riv/klicoveSlovo
| |
| http://linked.open...ontrolniKodProRIV
| |
| http://linked.open.../licencniPoplatek
| |
| http://linked.open...ydaniPatentuVzoru
| |
| http://linked.open...atelePatentuVzoru
| - Úřad průmyslového vlastnictví
|
| http://linked.open...in/vavai/riv/obor
| |
| http://linked.open...ichTvurcuVysledku
| |
| http://linked.open...cetTvurcuVysledku
| |
| http://linked.open...UplatneniVysledku
| |
| http://linked.open...ydaniPatentuVzoru
| |
| http://linked.open...iv/tvurceVysledku
| - Novák, Martin
- Uhlíř, Ivan
- Do, Mai Lam
- Gumalay, Reo
- Sigalingging, Andreas Alfredo
|
| http://linked.open...mniOchranaPatentu
| |
| http://linked.open...avai/riv/vlastnik
| |
| http://linked.open...itiJinymSubjektem
| |
| http://linked.open...uzitiPatentuVzoru
| |
| http://linked.open...n/vavai/riv/zamer
| |
| http://linked.open...stnikPatentuVzoru
| - ČVUT v Praze, Fakulta strojní, U12110
|
| http://localhost/t...ganizacniJednotka
| |
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)