About: Creep in copper dispersion strengthened with fine alumina particles and reinforced with alumina short fibres-in ODS copper matrix..     Goto   Sponge   NotDistinct   Permalink

An Entity of Type : http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/Vysledek, within Data Space : linked.opendata.cz associated with source document(s)

AttributesValues
rdf:type
Description
  • Creep in copper dispersion strengthened with fine alumina particles and reinforced with alumina short fibres is investigated in two temperature intervals, namely lower temperature interval (LTI) 673-773 K and higher temperature interval (HTI) 923-1023 K. In both intervals, creep is associated with true threshold stresses decreasing with increasing temperature more strongly than the shear modulus of copper. The true threshold stress in the composite is higher than that in its matrix by a factor 2, by which the flow stress in the matrix is reduced due to load transfer. The creep strain rate is dislocation core diffusion controlled in LTI and lattice diffusion controlled in HTI. High values of the activation energies are explained in terms of the temperature dependence of the true threshold stress in LTI as well as in HTI. The high values of the stress exponents are explained in terms of the true threshold stresses. The true threshold stress is identified with the detachment stress
  • Creep in copper dispersion strengthened with fine alumina particles and reinforced with alumina short fibres is investigated in two temperature intervals, namely lower temperature interval (LTI) 673-773 K and higher temperature interval (HTI) 923-1023 K. In both intervals, creep is associated with true threshold stresses decreasing with increasing temperature more strongly than the shear modulus of copper. The true threshold stress in the composite is higher than that in its matrix by a factor 2, by which the flow stress in the matrix is reduced due to load transfer. The creep strain rate is dislocation core diffusion controlled in LTI and lattice diffusion controlled in HTI. High values of the activation energies are explained in terms of the temperature dependence of the true threshold stress in LTI as well as in HTI. The high values of the stress exponents are explained in terms of the true threshold stresses. The true threshold stress is identified with the detachment stress (en)
  • Creep mědi disperzně zpevněné jemnými částicemi oxidu hliníku a vyztužené krátkými vlákny oxidu hliníku je studován ve dvou teplotních intervalech, a to v nízkoteplotní oblasti (LTI) 673-773 K a ve vysokoteplotní oblasti (HTI) 923-1023 K. V obou teplotních intervalech je creep spojen se skutečným prahovým napětím klesajícím se zvyšující se teplotou rychleji než teplotní závislost smykového modulu mědi. Skutečné prahové napětí kompozitu je dvakrát větší než v jeho matrici, přičemž tečení v matrici je omezeno přenosem zatížení. Rychlost creepu je v nízkoteplotní oblasti kontrolována difúzí podél jader dislokací, ve vysokoteplotní oblasti je řízena mřížkovou difúzí. Vysoké hodnoty aktivační energie a také vysoké hodnoty napěťového exponentu jsou v obou teplotních oblastech vysvětleny teplotní závislostí skutečného prahového napětí. Skutečné prahové napětí je identifikováno s napětím potřebným k odpoutání dislokace od interagujících částic (cs)
Title
  • Creep in copper dispersion strengthened with fine alumina particles and reinforced with alumina short fibres-in ODS copper matrix..
  • Creep mědi disperzně zpevněné jemnými částicemi a vyztužené krátkými vlákny oxidu hliníku v měděné matrici ODS (cs)
  • Creep in copper dispersion strengthened with fine alumina particles and reinforced with alumina short fibres-in ODS copper matrix.. (en)
skos:prefLabel
  • Creep in copper dispersion strengthened with fine alumina particles and reinforced with alumina short fibres-in ODS copper matrix..
  • Creep mědi disperzně zpevněné jemnými částicemi a vyztužené krátkými vlákny oxidu hliníku v měděné matrici ODS (cs)
  • Creep in copper dispersion strengthened with fine alumina particles and reinforced with alumina short fibres-in ODS copper matrix.. (en)
skos:notation
  • RIV/68081723:_____/04:00108210!RIV/2005/AV0/A07005/N
http://linked.open.../vavai/riv/strany
  • 123;126
http://linked.open...avai/riv/aktivita
http://linked.open...avai/riv/aktivity
  • P(IBS2041001), Z(AV0Z2041904)
http://linked.open...iv/cisloPeriodika
  • 1-2
http://linked.open...vai/riv/dodaniDat
http://linked.open...aciTvurceVysledku
http://linked.open.../riv/druhVysledku
http://linked.open...iv/duvernostUdaju
http://linked.open...titaPredkladatele
http://linked.open...dnocenehoVysledku
  • 558981
http://linked.open...ai/riv/idVysledku
  • RIV/68081723:_____/04:00108210
http://linked.open...riv/jazykVysledku
http://linked.open.../riv/klicovaSlova
  • Metals;Powder metallurgy;High temperature alloys (en)
http://linked.open.../riv/klicoveSlovo
http://linked.open...odStatuVydavatele
  • NL - Nizozemsko
http://linked.open...ontrolniKodProRIV
  • [4A2061CA17C1]
http://linked.open...i/riv/nazevZdroje
  • Journal of Alloys and Compounds
http://linked.open...in/vavai/riv/obor
http://linked.open...ichTvurcuVysledku
http://linked.open...cetTvurcuVysledku
http://linked.open...vavai/riv/projekt
http://linked.open...UplatneniVysledku
http://linked.open...v/svazekPeriodika
  • 378
http://linked.open...iv/tvurceVysledku
  • Kuchařová, Květa
  • Milička, Karel
  • Čadek, Josef
http://linked.open...n/vavai/riv/zamer
issn
  • 0925-8388
number of pages
Faceted Search & Find service v1.16.118 as of Jun 21 2024


Alternative Linked Data Documents: ODE     Content Formats:   [cxml] [csv]     RDF   [text] [turtle] [ld+json] [rdf+json] [rdf+xml]     ODATA   [atom+xml] [odata+json]     Microdata   [microdata+json] [html]    About   
This material is Open Knowledge   W3C Semantic Web Technology [RDF Data] Valid XHTML + RDFa
OpenLink Virtuoso version 07.20.3240 as of Jun 21 2024, on Linux (x86_64-pc-linux-gnu), Single-Server Edition (126 GB total memory, 58 GB memory in use)
Data on this page belongs to its respective rights holders.
Virtuoso Faceted Browser Copyright © 2009-2024 OpenLink Software