| Attributes | Values |
|---|
| rdf:type
| |
| Description
| - Microwire bonding is one of the most preferred interconnection technologies in today's microelectronics due to its flexibility, high reliability, low defect rates, very large industry infrastructure and rapid advances in equipment, tools and materials technology. One of the most critical issues related to successful adoption of wire bonding technology is the process optimization procedure based on quality control methods implemented as an integral part of the process workflow. This paper presents the initial steps of the effort devoted to development of a process guideline for semiautomatic bonding station KNS 4700. These includes particularly the quality assessment of microwire bonds by post bonding optical inspection for determination of predominant factors affecting the extent of bond deformation, pull-test as most widely used technique for the evaluation and control of wire bond quality and an experimental method of excessive current loading in attempt to detect weaknesses and defects in wire bond by physical disruption of the wire caused by loss heat stressing. (en)
- Technologie mikrodrátkového bondování představuje jednu z nejrozšířenějších metod propojování v mikroelektronice díky svojí přizpůsobitelnosti, vysoké spolehlivosti, nízké míře defektů, velmi rozsáhlé průmyslové infrastruktuře a rychlému rozvoji zařízení, nástrojů i používaných materiálů. Jeden ze zásadních aspektů úspěšného osvojení mikrodrátkového bondování představuje optimalizace, jenž je neodmyslitelnou součástí celého výrobního procesu. Prezentovaný článek shrnuje protní kroky směřující k nastavení optimální metodiky práce se semiautomatickou bondovací stanicí KNS 4700. Předmětem textu je zejména hodnocení kvality mikrodrátkových spojů prostřednictvím optické inspekce provedené za účelem vymezení faktorů určujících míru mechanické deformace spojů, dále je zmíněna tahová zkouška uplatněná jako nejrozšířenější metoda hodnocení kvality bondovaných spojů. Uplatněna byla rovněž experimentální metoda nadměrného proudového zatěžování, jejímž záměrem bylo odhalení kritických míst bondovaného spoje působením energie ztrátového tepelného výkonu.
- Technologie mikrodrátkového bondování představuje jednu z nejrozšířenějších metod propojování v mikroelektronice díky svojí přizpůsobitelnosti, vysoké spolehlivosti, nízké míře defektů, velmi rozsáhlé průmyslové infrastruktuře a rychlému rozvoji zařízení, nástrojů i používaných materiálů. Jeden ze zásadních aspektů úspěšného osvojení mikrodrátkového bondování představuje optimalizace, jenž je neodmyslitelnou součástí celého výrobního procesu. Prezentovaný článek shrnuje protní kroky směřující k nastavení optimální metodiky práce se semiautomatickou bondovací stanicí KNS 4700. Předmětem textu je zejména hodnocení kvality mikrodrátkových spojů prostřednictvím optické inspekce provedené za účelem vymezení faktorů určujících míru mechanické deformace spojů, dále je zmíněna tahová zkouška uplatněná jako nejrozšířenější metoda hodnocení kvality bondovaných spojů. Uplatněna byla rovněž experimentální metoda nadměrného proudového zatěžování, jejímž záměrem bylo odhalení kritických míst bondovaného spoje působením energie ztrátového tepelného výkonu. (cs)
|
| Title
| - Quality testing of microwire bonding (en)
- Testování kvality mikrodrátkových spojů
- Testování kvality mikrodrátkových spojů (cs)
|
| skos:prefLabel
| - Quality testing of microwire bonding (en)
- Testování kvality mikrodrátkových spojů
- Testování kvality mikrodrátkových spojů (cs)
|
| skos:notation
| - RIV/49777513:23220/11:43898158!RIV12-MSM-23220___
|
| http://linked.open...avai/predkladatel
| |
| http://linked.open...avai/riv/aktivita
| |
| http://linked.open...avai/riv/aktivity
| |
| http://linked.open...vai/riv/dodaniDat
| |
| http://linked.open...aciTvurceVysledku
| |
| http://linked.open.../riv/druhVysledku
| |
| http://linked.open...iv/duvernostUdaju
| |
| http://linked.open...titaPredkladatele
| |
| http://linked.open...dnocenehoVysledku
| |
| http://linked.open...ai/riv/idVysledku
| - RIV/49777513:23220/11:43898158
|
| http://linked.open...riv/jazykVysledku
| |
| http://linked.open.../riv/klicovaSlova
| - Microwire bonding, quality testing, pull-test, tensile strength (en)
|
| http://linked.open.../riv/klicoveSlovo
| |
| http://linked.open...ontrolniKodProRIV
| |
| http://linked.open...v/mistoKonaniAkce
| |
| http://linked.open...i/riv/mistoVydani
| |
| http://linked.open...i/riv/nazevZdroje
| - Elektronika a informatika 2011; část první - Elektrotechnika
|
| http://linked.open...in/vavai/riv/obor
| |
| http://linked.open...ichTvurcuVysledku
| |
| http://linked.open...cetTvurcuVysledku
| |
| http://linked.open...UplatneniVysledku
| |
| http://linked.open...iv/tvurceVysledku
| |
| http://linked.open...vavai/riv/typAkce
| |
| http://linked.open.../riv/zahajeniAkce
| |
| number of pages
| |
| http://purl.org/ne...btex#hasPublisher
| - Západočeská univerzita v Plzni
|
| https://schema.org/isbn
| |
| http://localhost/t...ganizacniJednotka
| |
| is http://linked.open...avai/riv/vysledek
of | |
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)