About: Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu

Facets (new session)
Description
Metadata
Settings
- owl:sameAs
- Inference Rule:

About: Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu Goto Sponge NotDistinct Permalink

An Entity of Type : http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/Vysledek, within Data Space : linked.opendata.cz associated with source document(s)

Attributes	Values
rdf:type	skos:Concept http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/Vysledek
rdfs:seeAlso	http://spisy.upv.cz/Patents/FullDocuments/304/304596.pdf
Description	Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, kde na povrch skleněného testovacího substrátu se nanese alespoň jedna vrstva skleněné pasty, načež se bezprostředně po nanesení poslední vrstvy skleněné pasty, dříve než skleněná pasta zaschne, povrch skleněné pasty popráší jemným prachem z teplotně odolného materiálu pomocí nanášecího zařízení, načež se skleněný testovací substrát vysuší a pak vypálí při teplotě 450 až 650 stupňů C po dobu 5 až 20 min, načež se povrch skleněného testovacího substrátu opláchne vodou anebo ofoukne proudem vzduchu. Skleněná pasta se výhodně nanese sítotiskem do tvaru pražců. Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, kde na povrch skleněného testovacího substrátu se nanese alespoň jedna vrstva skleněné pasty, načež se bezprostředně po nanesení poslední vrstvy skleněné pasty, dříve než skleněná pasta zaschne, povrch skleněné pasty popráší jemným prachem z teplotně odolného materiálu pomocí nanášecího zařízení, načež se skleněný testovací substrát vysuší a pak vypálí při teplotě 450 až 650 stupňů C po dobu 5 až 20 min, načež se povrch skleněného testovacího substrátu opláchne vodou anebo ofoukne proudem vzduchu. Skleněná pasta se výhodně nanese sítotiskem do tvaru pražců. (cs) A method of forming the interlayer on the glass test substrates for gluing chips, where the surface of the glass test substrate is coated at least one layer of glass paste and then immediately after the last layer of glass paste, before the glass paste is dried, the surface of the glass pastes are dusted with fine powders from temperature-resistant material using the coating device, and then test the glass substrate dried and then fired at a temperature of 450 to 650 degree C for 5 to 20 min, and then the glass surface of the test substrate is rinsed with water or Blow air stream. The glass paste is preferably applied by screen printing to form ties. (en)
Title	Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu (cs) Method of creating interlayer on glass testing substrate intended for sticking chips, and applying device for carrying out method (en)
skos:prefLabel	Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu (cs) Method of creating interlayer on glass testing substrate intended for sticking chips, and applying device for carrying out method (en)
skos:notation	RIV/00216305:26220/14:PA21140!RIV15-TA0-26220___
http://linked.open...avai/riv/aktivita	P
http://linked.open...avai/riv/aktivity	P(TA01011754)
http://linked.open...cisloPatentuVzoru	304596
http://linked.open...eleniPatentuVzoru	2014-06-11 (xsd:date)
http://linked.open...vai/riv/dodaniDat	2015
http://linked.open...aciTvurceVysledku	Buršík, Martin Řezníček, Michal Jankovský, Jaroslav
http://linked.open.../riv/druhVysledku	P - Patent
http://linked.open...iv/duvernostUdaju	S - Úplné a pravdivé údaje nepodléhající ochraně podle zvláštních právních předpisů
http://linked.open...titaPredkladatele	Vysoké učení technické v Brně / Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
http://linked.open...dnocenehoVysledku	57912
http://linked.open...ai/riv/idVysledku	RIV/00216305:26220/14:PA21140
http://linked.open...riv/jazykVysledku	cze - čeština
http://linked.open.../riv/klicovaSlova	glass substrate, cleaning process, thick film technology, adhesion, chips (en)
http://linked.open.../riv/klicoveSlovo	thick film technology glass substrate cleaning process chips adhesion
http://linked.open...ontrolniKodProRIV	[908B935F0F1B]
http://linked.open.../licencniPoplatek	A - Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek
http://linked.open...ydaniPatentuVzoru	Prague
http://linked.open...atelePatentuVzoru	Úřad průmyslového vlastnictví
http://linked.open...in/vavai/riv/obor	JA
http://linked.open...ichTvurcuVysledku	3 (xsd:int)
http://linked.open...cetTvurcuVysledku	3 (xsd:int)
http://linked.open...vavai/riv/projekt	New methods of cleaning electronic assemblies with enhanced effectivity, lower impact to the environment and lower energy needs.
http://linked.open...UplatneniVysledku	2014
http://linked.open...ydaniPatentuVzoru	CZ - Česká republika
http://linked.open...iv/tvurceVysledku	Buršík, Martin Jankovský, Jaroslav Řezníček, Michal
http://linked.open...mniOchranaPatentu	E - Úřad průmyslového vlastnictví ČR
http://linked.open...avai/riv/vlastnik	VUT v Brně MEAS CZ, s.r.o.
http://linked.open...itiJinymSubjektem	A - Nabytí licence je nutné vždy
http://linked.open...uzitiPatentuVzoru	A - Pouze udělený nebo využívaný pouze vlastníkem
http://linked.open...stnikPatentuVzoru	VUT v Brně MEAS CZ, s.r.o.
http://localhost/t...ganizacniJednotka	26220

Faceted Search & Find service v1.16.116 as of Feb 22 2024

Alternative Linked Data Documents: ODE Content Formats:

RDF

ODATA

Microdata

About

OpenLink Virtuoso version 07.20.3239 as of Feb 22 2024, on Linux (x86_64-pc-linux-gnu), Single-Server Edition (126 GB total memory, 82 GB memory in use)
Data on this page belongs to its respective rights holders.
Virtuoso Faceted Browser Copyright © 2009-2024 OpenLink Software