About: Treatment of surface layers for bonding chip to glass test substrates.

Facets (new session)
Description
Metadata
Settings
- owl:sameAs
- Inference Rule:

About: Treatment of surface layers for bonding chip to glass test substrates. Goto Sponge NotDistinct Permalink

An Entity of Type : http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/Vysledek, within Data Space : linked.opendata.cz associated with source document(s)

Attributes	Values
rdf:type	skos:Concept http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/Vysledek
Description	Vzhledem k nízké odolnosti lepených spojů skleněných substrátů v průběhu mycího procesu (ultrazvuk, tlakový postřik) při čištění elektronických sestav po procesu pájení je nutné zvýšit přilnavost lepidla ke skleněné vrstvě distančních pražců jejich zdrsněním. Pro tyto účely byla vyvinuta metoda zdrsňování povrchu vpálením teplotně odolného prášku do povrchové natisknuté vrstvy. Vzhledem k nízké odolnosti lepených spojů skleněných substrátů v průběhu mycího procesu (ultrazvuk, tlakový postřik) při čištění elektronických sestav po procesu pájení je nutné zvýšit přilnavost lepidla ke skleněné vrstvě distančních pražců jejich zdrsněním. Pro tyto účely byla vyvinuta metoda zdrsňování povrchu vpálením teplotně odolného prášku do povrchové natisknuté vrstvy. (cs) Due to the low resistance of bonded joints glass substrate during the washing process (ultrasound, pressure spraying) when cleaning electronic assemblies after soldering process is necessary to increase the adhesion of the adhesive to the glass layer spacing of sleepers roughening. For this purpose a method has been developed surface roughening vpálením temperature resistant powder natisknuté surface layer. (en)
Title	Treatment of surface layers for bonding chip to glass test substrates. (en) Úprava povrchové vrstvy pro lepení čipů na skleněné testovací substráty Úprava povrchové vrstvy pro lepení čipů na skleněné testovací substráty (cs)
skos:prefLabel	Treatment of surface layers for bonding chip to glass test substrates. (en) Úprava povrchové vrstvy pro lepení čipů na skleněné testovací substráty Úprava povrchové vrstvy pro lepení čipů na skleněné testovací substráty (cs)
skos:notation	RIV/00216305:26220/13:PR27130!RIV14-TA0-26220___
http://linked.open...avai/predkladatel	Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
http://linked.open...avai/riv/aktivita	P
http://linked.open...avai/riv/aktivity	P(TA01011754)
http://linked.open...vai/riv/dodaniDat	2014
http://linked.open...aciTvurceVysledku	Buršík, Martin Řezníček, Michal Szendiuch, Ivan Jankovský, Jaroslav
http://linked.open.../riv/druhVysledku	G/A - Prototyp
http://linked.open...iv/duvernostUdaju	S - Úplné a pravdivé údaje nepodléhající ochraně podle zvláštních právních předpisů
http://linked.open...onomickeParametry	Vzhledem k osminásobnému zvýšení životnosti testovacích substrátů dojde při opakovaných testech k výrazným ekonomickým úsporám. Předpokládaná cena jednoho substrátu je cca 250,-Kč.
http://linked.open...titaPredkladatele	Vysoké učení technické v Brně / Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
http://linked.open...dnocenehoVysledku	112793
http://linked.open...ai/riv/idVysledku	RIV/00216305:26220/13:PR27130
http://linked.open...terniIdentifikace	Zdrsňování pražců
http://linked.open...riv/jazykVysledku	cze - čeština
http://linked.open...vai/riv/kategorie	A - Do 5 mil. Kč
http://linked.open.../riv/klicovaSlova	adhesion, bonding, chip, glass substrate, roughness (en)
http://linked.open.../riv/klicoveSlovo	roughness bonding glass substrate adhesion chip
http://linked.open...ontrolniKodProRIV	[8FD09B9FB4CD]
http://linked.open.../licencniPoplatek	N - Poskytovatel licence na výsledek nepožaduje licenční poplatek
http://linked.open...in/vavai/riv/obor	JA
http://linked.open...ichTvurcuVysledku	4 (xsd:int)
http://linked.open...cetTvurcuVysledku	4 (xsd:int)
http://linked.open...vavai/riv/projekt	New methods of cleaning electronic assemblies with enhanced effectivity, lower impact to the environment and lower energy needs.
http://linked.open...UplatneniVysledku	2013
http://linked.open...echnickeParametry	Funkční vzorek je využíván na pracovišti řešitele Ústav mikroelektroniky, FEKT, VUT v Brně, Technická 3058/10, 616 00 Brno, Česká republika, IČ 00216305, DIČ CZ00216305. Tloušťka skleněné vrstvy je cca 12um, jemnost zdrsnění se pohybuje kolem 10um, maximální velikost částic je 25um. Přilnavost lepených čipů se zvýšila cca 8x. Metoda je využívána v rámci výzkumného projektu NOMEN a v současnosti je provozně ověřována pro průmyslové nasazení v rámci přípravy testovacích substrátů (PBT, SIEMENS, ZESTRON). Přihlášeno k patentování.
http://linked.open...iv/tvurceVysledku	Szendiuch, Ivan Buršík, Martin Jankovský, Jaroslav Řezníček, Michal
http://linked.open...avai/riv/vlastnik	Ústav mikroelektroniky
http://linked.open...itiJinymSubjektem	A - Nabytí licence je nutné vždy
http://localhost/t...ganizacniJednotka	26220

Faceted Search & Find service v1.16.116 as of Feb 22 2024

Alternative Linked Data Documents: ODE Content Formats:

RDF

ODATA

Microdata

About

OpenLink Virtuoso version 07.20.3239 as of Feb 22 2024, on Linux (x86_64-pc-linux-gnu), Single-Server Edition (126 GB total memory, 67 GB memory in use)
Data on this page belongs to its respective rights holders.
Virtuoso Faceted Browser Copyright © 2009-2024 OpenLink Software