About: Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů.

Facets (new session)
Description
Metadata
Settings
- owl:sameAs
- Inference Rule:

About: Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů. Goto Sponge NotDistinct Permalink

An Entity of Type : http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/Vysledek, within Data Space : linked.opendata.cz associated with source document(s)

Attributes	Values
rdf:type	skos:Concept http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/Vysledek
rdfs:seeAlso	http://spisy.upv.cz/UtilityModels/FullDocuments/FDUM0025/uv025052.pdf
Description	The invention relates to a device for implementing the surface finish method and surface finish of glass samples printed motive glass paste and fired at a temperature of 450 degrees C to 650 degrees C, designed for testing of washing and cleaning fluxes and similar applications prior to attachment ceramic, glass or plastic chips . (en) Vynález se týká zařízení pro provádění úpravy povrchu a metody úpravy povrchu skleněných vzorků, potištěných motivem skelnou pastou a vypálených na teplotu 450 stupňů C až 650 stupňů C, určených pro zkoušky praní a čištění tavidel a podobné aplikace, před nalepením keramických, skleněných nebo plastových čipů. Vynález se týká zařízení pro provádění úpravy povrchu a metody úpravy povrchu skleněných vzorků, potištěných motivem skelnou pastou a vypálených na teplotu 450 stupňů C až 650 stupňů C, určených pro zkoušky praní a čištění tavidel a podobné aplikace, před nalepením keramických, skleněných nebo plastových čipů. (cs)
Title	Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů. Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů. (cs) Equipment for applying interlayer to glass test substrates to be bonded chips. (en)
skos:prefLabel	Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů. Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů. (cs) Equipment for applying interlayer to glass test substrates to be bonded chips. (en)
skos:notation	RIV/00216305:26220/13:PA20956!RIV14-TA0-26220___
http://linked.open...avai/predkladatel	Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
http://linked.open...avai/riv/aktivita	P S
http://linked.open...avai/riv/aktivity	P(TA01011754), S
http://linked.open...cisloPatentuVzoru	25052
http://linked.open...eleniPatentuVzoru	2013-03-11 (xsd:date)
http://linked.open...vai/riv/dodaniDat	2014
http://linked.open...aciTvurceVysledku	Buršík, Martin Řezníček, Michal Jankovský, Jaroslav
http://linked.open.../riv/druhVysledku	F/U - Užitný vzor
http://linked.open...iv/duvernostUdaju	C - Předmět podléhá obchodnímu tajemství (§17 až 20 Obchodního zákoníku), ale některé údaje jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné
http://linked.open...titaPredkladatele	Vysoké učení technické v Brně / Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
http://linked.open...dnocenehoVysledku	118058
http://linked.open...ai/riv/idVysledku	RIV/00216305:26220/13:PA20956
http://linked.open...riv/jazykVysledku	cze - čeština
http://linked.open.../riv/klicovaSlova	Bonding, coating, powder, roughening (en)
http://linked.open.../riv/klicoveSlovo	powder roughening Bonding coating
http://linked.open...ontrolniKodProRIV	[D2EBCD5BB964]
http://linked.open.../licencniPoplatek	A - Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek
http://linked.open...ydaniPatentuVzoru	Prague
http://linked.open...atelePatentuVzoru	Úřad průmyslového vlastnictví
http://linked.open...in/vavai/riv/obor	JA
http://linked.open...ichTvurcuVysledku	3 (xsd:int)
http://linked.open...cetTvurcuVysledku	3 (xsd:int)
http://linked.open...vavai/riv/projekt	New methods of cleaning electronic assemblies with enhanced effectivity, lower impact to the environment and lower energy needs.
http://linked.open...UplatneniVysledku	2013
http://linked.open...ydaniPatentuVzoru	CZ - Česká republika
http://linked.open...iv/tvurceVysledku	Buršík, Martin Jankovský, Jaroslav Řezníček, Michal
http://linked.open...mniOchranaPatentu	E - Úřad průmyslového vlastnictví ČR
http://linked.open...avai/riv/vlastnik	Vysoké učení technické v Brně
http://linked.open...itiJinymSubjektem	A - Nabytí licence je nutné vždy
http://linked.open...uzitiPatentuVzoru	A - Pouze udělený nebo využívaný pouze vlastníkem
http://localhost/t...ganizacniJednotka	26220

Faceted Search & Find service v1.16.116 as of Feb 22 2024

Alternative Linked Data Documents: ODE Content Formats:

RDF

ODATA

Microdata

About

OpenLink Virtuoso version 07.20.3239 as of Feb 22 2024, on Linux (x86_64-pc-linux-gnu), Single-Server Edition (126 GB total memory, 68 GB memory in use)
Data on this page belongs to its respective rights holders.
Virtuoso Faceted Browser Copyright © 2009-2024 OpenLink Software