About: Dignostics and Optimization of the use of environmental materials for conductive joining in electronics

Facets (new session)
Description
Metadata
Settings
- owl:sameAs
- Inference Rule:

About: Dignostics and Optimization of the use of environmental materials for conductive joining in electronics Goto Sponge NotDistinct Permalink

An Entity of Type : http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/Projekt, within Data Space : linked.opendata.cz associated with source document(s)

Attributes	Values
rdf:type	http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/Projekt
rdfs:seeAlso	http://www.isvav.cz/projectDetail.do?rowId=MEB0808109
Description	Project is focused at optimization of the use of environmental joining materials for conductive joining in electronics. Attention will be paid to two types of joining materials - to lead-free solders and to electrically conductive adhesives. Influence of a material and surface finish of pads and leads of components, influence of lead-free solder and conductive adhesive , influence of method of soldering and possible thermal processing after soldering on chosen electrical and mechanical properties of joints will be investigated. (en) Projekt je zaměřen na optimalizaci využití ekologických spojovacích materiálů pro vodivé spojování v elektronice. Pozornost bude zaměřena na dva typy spojovacích materiálů - na bezolovnaté pájky a na elektricky vodivá lepidla. Bude sledován vliv materiálu a povrchové úpravy připojovacích plošek a vývodů součástek, vliv použité bezolovnaté pájky a vodivého lepidla, vliv způsobu pájení a případného tepelného zpracování po pájení na vybrané elektrické a mechanické vlastnosti spojů.
Title	Dignostics and Optimization of the use of environmental materials for conductive joining in electronics (en) Diagnostika a optimalizace použití ekologických materiálů pro vodivé spojování v elektronice
skos:notation	MEB0808109
http://linked.open...avai/cep/aktivita	KONTAKT
http://linked.open...kovaStatniPodpora	http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/projekt/MEB0808109/celkovaStatniPodpora
http://linked.open...ep/celkoveNaklady	http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/projekt/MEB0808109/celkoveNaklady
http://linked.open...datumDodatniDoRIV	2010-06-30 (xsd:date)
http://linked.open...i/cep/druhSouteze	M2 - Mezinárodní spolupráce podle uzavřených smluv o dvoustranné mezinárodní spolupráci ve VaV
http://linked.open...ep/duvernostUdaju	S - Úplné a pravdivé údaje nepodléhající ochraně podle zvláštních právních předpisů
http://linked.open.../cep/fazeProjektu	65889339
http://linked.open...ai/cep/hlavniObor	JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
http://linked.open...hodnoceniProjektu	U - Uspěl podle zadání, tj. byly splněny cíle a jeho předpokládané výsledky uvedené ve smlouvě / rozhodnutí o poskytnutí podpory
http://linked.open...vai/cep/kategorie	AP - Aplikovaný výzkum
http://linked.open.../cep/klicovaSlova	conductive joining; environmental materials; lead-free solders; electrically conductive adhesives (en)
http://linked.open...ep/partnetrHlavni	Fakulta elektrotechnická
http://linked.open...inujicichPrijemcu	0 (xsd:int)
http://linked.open...cep/pocetPrijemcu	1 (xsd:int)
http://linked.open...ocetSpoluPrijemcu	0 (xsd:int)
http://linked.open.../pocetVysledkuRIV	1 (xsd:int)
http://linked.open...enychVysledkuVRIV	1 (xsd:int)
http://linked.open...lneniVMinulemRoce	2009-03-09 (xsd:date)
http://linked.open.../prideleniPodpory	http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/prideleniPodpory/1484%2F2009-32
http://linked.open...iciPoslednihoRoku	2009
http://linked.open...atUdajeProjZameru	2010
http://linked.open...usZobrazovaneFaze	DUU
http://linked.open...ai/cep/typPojektu	P - Projekt výzkumu a vývoje financovaný ze státního rozpočtu
http://linked.open...ep/ukonceniReseni	2009-12-31 (xsd:date)
http://linked.open.../cep/vedlejsiObor	JJ - Ostatní materiály JP - Průmyslové procesy a zpracování
http://linked.open...ep/zahajeniReseni	2008-01-01 (xsd:date)
http://linked.open...jektu+dodavatelem	Byla optimalizována technologie pro ekologickou kvalitu vodivých propojení v elektronice na principu bezolovnaté slitiny typu SAC a elektricky vodivých lepidel. V rámci projektu byla také obhájena jedna doktorská práce a publikováno celkem 8 společných publikací. (cs) Technology for environmetal quality of conductive joining in electronics on a principle of SAC lead-free solder and electrically conductive adhesives was developed. One Ph.D. thesis was finished and successfully defended and 8 common publications were published in the frame of a project, too. (en)
http://linked.open...tniCyklusProjektu	ZKU
http://linked.open.../cep/klicoveSlovo	environmental materials lead-free solders conductive joining
is http://linked.open...vavai/riv/projekt of	Influence of Carbon Nanotubes Added to a Commercial Adhesive
is http://linked.open...vavai/cep/projekt of	http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/ucast/MEB0808109/2008/orjk%3A21230 http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/ucast/MEB0808109/2009/orjk%3A21230 http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/ucast/MEB0808109/2010/orjk%3A21230

Faceted Search & Find service v1.16.118 as of Jun 21 2024

Alternative Linked Data Documents: ODE Content Formats:

RDF

ODATA

Microdata

About

OpenLink Virtuoso version 07.20.3240 as of Jun 21 2024, on Linux (x86_64-pc-linux-gnu), Single-Server Edition (126 GB total memory, 48 GB memory in use)
Data on this page belongs to its respective rights holders.
Virtuoso Faceted Browser Copyright © 2009-2024 OpenLink Software