*Current market trends impressed by reducing of SMD components dimensions under 1 mm leads to demands for complex automation all of production process , including output checking and packing or taping. At the same time they are demands for high packing speed and small footprint. Final objective of this project is development, design and production taping line and examination of desired features in real conditions. (en)
*Současné trendy vyjádřené snižování rozměrů SMD součástek pod 1mm vedou k požadavkům na plnou automatizaci všech výrobních procesů, včetně výstupní kontroly a balení do blister pásky. Zároveň jsou požadavky na vysokou rychlost balení a malý zastavěný prostor.Konečným cílem programového projektu je vývoj a výroba prototypu balícího zařízení a ověření požadovaných vlastností v reálných podmínkách (cs)