Technologie vytváření propojovacích 3D keramických struktur, kde se laminované keramické folie pokovené sítotiskem společně vypalují za nízkých teplot. Jednotlivé úrovně vrstev jsou vzájemně dle potřeby propojeny prokovenými otvory. Teplota výpalu a materiálového složení j voleno tak, aby bylo možno vypalovat současně jak keramiku, tak vodivé, příp. odporové vrstvy. Technol. operace jsou vyvinuty tak, aby umožňovaly další integrační možnosti, jako např. vnořené diskrétní součástky apod. (cs)
The project concerns low temperature co-fired ceramics. The technology of 3D multilevel conductor structures will be developed. Ceramic green sjeets will be metallised by scren printing, stacked and precisely laminated to align the conductor structures. The selection of materials will make it possible to co-fire the whole of the structure at the same and low temperature. The process steps and materials used enable further integration processes, e.g. photo-etched film structures, embedded componenets etc. (en)