| Attributes | Values |
|---|
| rdf:type
| |
| Description
| - Příspěvek je zaměřen na možnost separace elektronického odpadu vlivem teplotního šoku a tím řešit problém s přibývajícm elektronickým odpadem nejen u nás, v České republice, ale i v celém světě. Využitím poznatků z provedené literární studie a použitých simulačních prostředí jsme docílili maximálního rozboru daného problému. K separaci kovu a plastu může docházet vlivem teplotních změn, pokud je rozdíl teplot dostatečný. Řěšení je založeno na vzniklém smykovém napětí, které vzniká při změně teploty mezi jednotlivými materiály. Důvodem je rozdílná teplotní roztažnost pevných těles a rozdílné moduly pružnosti. Výsledné smykové napětí je dáno rozdílem tahových napětí obou materiálů. Pro uvažovanou styčnou plochu vodivé cesty jsme určili potřebný teplotní rozdíl pro překonání adhezních sil. Řešili jsme případ dvouvrstvé desky měď - epoxidová pryskyřice, symulovali v prostředí Maple a následňe odzkoušeli v laboratoři.
- Příspěvek je zaměřen na možnost separace elektronického odpadu vlivem teplotního šoku a tím řešit problém s přibývajícm elektronickým odpadem nejen u nás, v České republice, ale i v celém světě. Využitím poznatků z provedené literární studie a použitých simulačních prostředí jsme docílili maximálního rozboru daného problému. K separaci kovu a plastu může docházet vlivem teplotních změn, pokud je rozdíl teplot dostatečný. Řěšení je založeno na vzniklém smykovém napětí, které vzniká při změně teploty mezi jednotlivými materiály. Důvodem je rozdílná teplotní roztažnost pevných těles a rozdílné moduly pružnosti. Výsledné smykové napětí je dáno rozdílem tahových napětí obou materiálů. Pro uvažovanou styčnou plochu vodivé cesty jsme určili potřebný teplotní rozdíl pro překonání adhezních sil. Řešili jsme případ dvouvrstvé desky měď - epoxidová pryskyřice, symulovali v prostředí Maple a následňe odzkoušeli v laboratoři. (cs)
- In this paper we are dealing with the possibility of electronic waste separation by temperature effect. It gives a possible direction how to solve the problem of increasing with electronic waste not only in Czech Republic, but also throughout the world. Further, we are dealing with of heat transfer inside the printed circuit boards (PCB) because particular layers generally have each different values of mechanical characteristics, especially of Young modulus and thermal expansivity. In case of thermal change, the layers prevent each other from rising of their own thermal dilatations which correspond to the temperature change. For describing temperature and stress fields we used FEM modeling, which offer the view of the whole structure of used materials and subsequently their movement in dependence on the changes of the ambient temperature. (en)
|
| Title
| - SEPARACE VODIVÝCH CEST DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ VLIVEM TEPLOTNÍHO ŠOKU
- Separation of conductive ways of the printed circuit boards by Temperature Shock (en)
- SEPARACE VODIVÝCH CEST DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ VLIVEM TEPLOTNÍHO ŠOKU (cs)
|
| skos:prefLabel
| - SEPARACE VODIVÝCH CEST DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ VLIVEM TEPLOTNÍHO ŠOKU
- Separation of conductive ways of the printed circuit boards by Temperature Shock (en)
- SEPARACE VODIVÝCH CEST DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ VLIVEM TEPLOTNÍHO ŠOKU (cs)
|
| skos:notation
| - RIV/70883521:28140/09:63507832!RIV10-MSM-28140___
|
| http://linked.open...avai/riv/aktivita
| |
| http://linked.open...avai/riv/aktivity
| |
| http://linked.open...vai/riv/dodaniDat
| |
| http://linked.open...aciTvurceVysledku
| |
| http://linked.open.../riv/druhVysledku
| |
| http://linked.open...iv/duvernostUdaju
| |
| http://linked.open...titaPredkladatele
| |
| http://linked.open...dnocenehoVysledku
| |
| http://linked.open...ai/riv/idVysledku
| - RIV/70883521:28140/09:63507832
|
| http://linked.open...riv/jazykVysledku
| |
| http://linked.open.../riv/klicovaSlova
| - Electronic waste; printed circuit boards (PCBs); recycling; temperature field; transient thermal stress. (en)
|
| http://linked.open.../riv/klicoveSlovo
| |
| http://linked.open...ontrolniKodProRIV
| |
| http://linked.open...v/mistoKonaniAkce
| |
| http://linked.open...i/riv/mistoVydani
| |
| http://linked.open...i/riv/nazevZdroje
| |
| http://linked.open...in/vavai/riv/obor
| |
| http://linked.open...ichTvurcuVysledku
| |
| http://linked.open...cetTvurcuVysledku
| |
| http://linked.open...UplatneniVysledku
| |
| http://linked.open...iv/tvurceVysledku
| - Charvátová, Hana
- Dvořák, Zdeněk
- Janáčová, Dagmar
- Kolomazník, Karel
- Křenek, Jiří
- Mokrejš, Pavel
- Vašek, Vladimír
- Šuba, Oldřich
|
| http://linked.open...vavai/riv/typAkce
| |
| http://linked.open.../riv/zahajeniAkce
| |
| http://linked.open...n/vavai/riv/zamer
| |
| number of pages
| |
| http://purl.org/ne...btex#hasPublisher
| - Česká společnost chemického inženýrství
|
| https://schema.org/isbn
| |
| http://localhost/t...ganizacniJednotka
| |
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)