The article describes two available methods for a surface evaluation of wire-cut siliconwafers in semiconductor industry. The results obtained by scatered light are compared with the results given by wire-light interferometry. (en)
V článku je popsáno hodnocení povrchu řezaných křemíkových desek určných pro polovodičový průmysl.Výsledky jsou srovnány s výsledky měření výškového profilu uvedených vzorků, které byly získány pomocí interferometrie v bílém světle.