| Attributes | Values |
|---|
| rdf:type
| |
| Description
| - Popis použití pokročilých technologií pro mikroelektroniku a senzoriku, založených na kombinaci technologií energetických svazků (laser, UV záření, iontové svazky, mikrovlnné záření apod.) a technologií mikro- a nano-vrstev, nanášených vakuovými technikami, plasmatickými technikami i mokrými procesy, přičemž důraz je kladen na selektivitu procesů s vysokým rozlišením šířky mezer vytvářených struktur. Úroveň vyvinutých technologií je demonstrována na vhodně volených představitelích laboratorních vzorků senzorů a detektorů nového typu a nových vlastností a představena formou zpráv : Pokročilé svazkové technologie vytváření a zpracování vrstev pro výrobní praxi v elektrotechnice (Závěrečná zpráva projektu) a Pokročilé svazkové technologie vytváření a zpracování vrstev pro výrobní praxi v elektrotechnice (Výzkumná zpráva za rok 2008 shrnující vývojové výsledky celého projektu). Nové funkční senzorové vrstvy jsou založeny na polymerních materiálech, anorganických i kompozitních materiálech.
- Popis použití pokročilých technologií pro mikroelektroniku a senzoriku, založených na kombinaci technologií energetických svazků (laser, UV záření, iontové svazky, mikrovlnné záření apod.) a technologií mikro- a nano-vrstev, nanášených vakuovými technikami, plasmatickými technikami i mokrými procesy, přičemž důraz je kladen na selektivitu procesů s vysokým rozlišením šířky mezer vytvářených struktur. Úroveň vyvinutých technologií je demonstrována na vhodně volených představitelích laboratorních vzorků senzorů a detektorů nového typu a nových vlastností a představena formou zpráv : Pokročilé svazkové technologie vytváření a zpracování vrstev pro výrobní praxi v elektrotechnice (Závěrečná zpráva projektu) a Pokročilé svazkové technologie vytváření a zpracování vrstev pro výrobní praxi v elektrotechnice (Výzkumná zpráva za rok 2008 shrnující vývojové výsledky celého projektu). Nové funkční senzorové vrstvy jsou založeny na polymerních materiálech, anorganických i kompozitních materiálech. (cs)
- Description of used advanced technologies for microelectronics and sensorics based on the combination of the high-tech energy beams technologies (laser beams, ion beams, UL light and microwave exposures) and those of micro- and nano-films deposited by vacuum, plasma and wet processes as well - all these ones were the goal of the project. The selectivity of process accompanied by high resolution of lines and gaps of the film structures is of primary importance. The reached level of the developed technologies has been demonstrated by means of chosen demonstrators of sensors and detectors of new types and properties. Results are described in documents: High-Tech Energy Beams technologies for deposition and Treatment of Films for Electronics Production (“Final progress report of project” and “The development progress report of 2008”, summarizing all development results obtained during the time of the project). Functional sensor films are based on polymeric, organic inorganic and composite materials. (en)
|
| Title
| - High-Tech Energy Beams technologies for Deposition and Treatment of Films for Electronics Production ( 1. Final development progress report of project in 2008 ; 2. Final progress report of project) (en)
- Pokročilé svazkové technologie vytváření a zpracování vrstev pro výrobní praxi v elektronice (Výzkumná zpráva za rok 2008); Pokročilé svazkové technologie vytváření a zpracování vrstev pro výrobní praxi v elektronice (Závěrečná zpráva za 2005 až 2008)
- Pokročilé svazkové technologie vytváření a zpracování vrstev pro výrobní praxi v elektronice (Výzkumná zpráva za rok 2008); Pokročilé svazkové technologie vytváření a zpracování vrstev pro výrobní praxi v elektronice (Závěrečná zpráva za 2005 až 2008) (cs)
|
| skos:prefLabel
| - High-Tech Energy Beams technologies for Deposition and Treatment of Films for Electronics Production ( 1. Final development progress report of project in 2008 ; 2. Final progress report of project) (en)
- Pokročilé svazkové technologie vytváření a zpracování vrstev pro výrobní praxi v elektronice (Výzkumná zpráva za rok 2008); Pokročilé svazkové technologie vytváření a zpracování vrstev pro výrobní praxi v elektronice (Závěrečná zpráva za 2005 až 2008)
- Pokročilé svazkové technologie vytváření a zpracování vrstev pro výrobní praxi v elektronice (Výzkumná zpráva za rok 2008); Pokročilé svazkové technologie vytváření a zpracování vrstev pro výrobní praxi v elektronice (Závěrečná zpráva za 2005 až 2008) (cs)
|
| skos:notation
| - RIV/60108681:_____/08:#0000007!RIV09-MPO-60108681
|
| http://linked.open...avai/riv/aktivita
| |
| http://linked.open...avai/riv/aktivity
| |
| http://linked.open...vai/riv/dodaniDat
| |
| http://linked.open...aciTvurceVysledku
| - Stuchlík, Martin
- Kovačič, Vladimír
- Marek Ing., Michael
- Ježek, David
- Mach, Jan
- Merta, Jaroslav
- Mirovský Ing., Jaromír
- Hájek Ing., Jaroslav
- Heřmanský, Vojtěch
- Hönig Ing., Jan
- Kroulík Ing., Milan
- Oberreiterová, Dana
- Žabčík, Marek
- Skočil, Vlastimil
- Hamáček, Aleš
- Řeboun, Jan
- Panoš, Stanislav
- Nešpůrek, Stanislav
- Sopko, Bruno
- Blecha, Tomáš
- Čengery, Jiří
- Exnar, Petr
- Doležal, Ivan
- Kašpar, Petr
- Kolouch, Aleš
|
| http://linked.open.../riv/druhVysledku
| |
| http://linked.open...iv/duvernostUdaju
| |
| http://linked.open...titaPredkladatele
| |
| http://linked.open...dnocenehoVysledku
| |
| http://linked.open...ai/riv/idVysledku
| - RIV/60108681:_____/08:#0000007
|
| http://linked.open...riv/jazykVysledku
| |
| http://linked.open.../riv/klicovaSlova
| - Microelectronics sensorics laser beam ion beam UV light microwaves micro-films nano-films plasma vacuum deposition selective process demostrators sensors detectors (en)
|
| http://linked.open.../riv/klicoveSlovo
| |
| http://linked.open...ontrolniKodProRIV
| |
| http://linked.open...in/vavai/riv/obor
| |
| http://linked.open...ichTvurcuVysledku
| |
| http://linked.open...cetTvurcuVysledku
| |
| http://linked.open...vavai/riv/projekt
| |
| http://linked.open...UplatneniVysledku
| |
| http://linked.open...iv/tvurceVysledku
| - Ježek, David
- Mach, Jan
- Blecha Ing., PhD., Tomáš
- Doležal Ing.,CSc.,doc., Ivan
- Exnar Ing.,CSc.,doc., Petr
- Hamáček Ing.,PhD.,doc, Aleš
- Heřmanský, Ing. CSc., Vojtěch
- Hájek Ing., Jaroslav
- Hönig Ing., Jan
- Kašpar Ing., Petr
- Keretsman, Vladimír
- Kolouch Ing., Ph.D., Aleš
- Kovačič Ing., Vladimír
- Kroulík Ing., Milan
- Marek Ing., Michael
- Merta RNDR.,CSc., Jaroslav
- Mirovský Ing., Jaromír
- Nešpůrek RNDr.,DrSc.,prof., Stanislav
- Oberreiterová, Dana
- Panoš Mgr.,Ph.D., Stanislav
- Skočil Ing.,CSc.,doc, Vlastimil
- Sopko RNDr.,DrSc.,prof., Bruno
- Stuchlík Ing., Martin
- Čengery Ing., PhD., Jiří
- Řeboun Ing.,PhD., Jan
- Žabčík Ing., Marek
|
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)