Attributes | Values |
---|
rdf:type
| |
Description
| - The study performs comparison of the etch rates Al2O3 and SiC. These materials have a wide range of optoelectronic applications. Cleaning of the substrate and consequent preparation of the heterostructure could be combine in one process circle using this technology. Variation of the etching parameters allows to find the conditions of substrate processing which will satisfy performance requirements. (en)
- Rychlost leptání karbidu křemíku a oxidu hlinitého byla studováná v závislosti na úhlu leptacího materiálu a toku plazmy. Al2O3 a SiC jsou zajímavé materiály pro konstrukci optických a elektronických zařízení a topografie waferů má velký vliv na kvalitu zařízení. Argon byl použit pro suché leptání Al2O3 a SiC. Je definován sklon waferů na nejvyšší získanou rychlost leptání je definován. Mikroskopie atomárních sil byla použita ke kontrole morfologie leptaných waferů. Statistická a korelační analýza byla použita pro odhad povrchové dokonalosti. Interferometrie byl použit k nalezení rychlost leptání.
- Rychlost leptání karbidu křemíku a oxidu hlinitého byla studováná v závislosti na úhlu leptacího materiálu a toku plazmy. Al2O3 a SiC jsou zajímavé materiály pro konstrukci optických a elektronických zařízení a topografie waferů má velký vliv na kvalitu zařízení. Argon byl použit pro suché leptání Al2O3 a SiC. Je definován sklon waferů na nejvyšší získanou rychlost leptání je definován. Mikroskopie atomárních sil byla použita ke kontrole morfologie leptaných waferů. Statistická a korelační analýza byla použita pro odhad povrchové dokonalosti. Interferometrie byl použit k nalezení rychlost leptání. (cs)
|
Title
| - Local topography of opto-electronic substrates prepared by plasma etching (en)
- Lokální topografie optoelektronických substrátů připravených pomocí plazmového leptání
- Lokální topografie optoelektronických substrátů připravených pomocí plazmového leptání (cs)
|
skos:prefLabel
| - Local topography of opto-electronic substrates prepared by plasma etching (en)
- Lokální topografie optoelektronických substrátů připravených pomocí plazmového leptání
- Lokální topografie optoelektronických substrátů připravených pomocí plazmového leptání (cs)
|
skos:notation
| - RIV/00216305:26220/14:PU111622!RIV15-MSM-26220___
|
http://linked.open...avai/riv/aktivita
| |
http://linked.open...avai/riv/aktivity
| - P(ED1.1.00/02.0068), P(ED2.1.00/03.0072), S
|
http://linked.open...iv/cisloPeriodika
| |
http://linked.open...vai/riv/dodaniDat
| |
http://linked.open...aciTvurceVysledku
| |
http://linked.open.../riv/druhVysledku
| |
http://linked.open...iv/duvernostUdaju
| |
http://linked.open...titaPredkladatele
| |
http://linked.open...dnocenehoVysledku
| |
http://linked.open...ai/riv/idVysledku
| - RIV/00216305:26220/14:PU111622
|
http://linked.open...riv/jazykVysledku
| |
http://linked.open.../riv/klicovaSlova
| - etching, sapphire, silicon carbide, substrate, atomic force microscopy (en)
|
http://linked.open.../riv/klicoveSlovo
| |
http://linked.open...odStatuVydavatele
| |
http://linked.open...ontrolniKodProRIV
| |
http://linked.open...i/riv/nazevZdroje
| |
http://linked.open...in/vavai/riv/obor
| |
http://linked.open...ichTvurcuVysledku
| |
http://linked.open...cetTvurcuVysledku
| |
http://linked.open...vavai/riv/projekt
| |
http://linked.open...UplatneniVysledku
| |
http://linked.open...v/svazekPeriodika
| |
http://linked.open...iv/tvurceVysledku
| - Tománek, Pavel
- Dallaeva, Dinara
- Ramazanov, Shihgasan
- Prokopyeva, Elena
- Brüstlová, Jitka
|
issn
| |
number of pages
| |
http://localhost/t...ganizacniJednotka
| |