Attributes | Values |
---|
rdf:type
| |
Description
| - It is the design and implementation of a ceramic package for connecting the experimental chip Repomo. Housing allows fixing and bonding the chip and then connect to the circuit by SMD pins. (en)
- Jedná se o návrh a realizaci keramického pouzdra pro připojení experimentálního čipu REPOMO. Pouzdro umožňuje přilepení, nakontaktování čipu a jeho následné připojení do obvodu prostřednictvím SMD výdvodů.
- Jedná se o návrh a realizaci keramického pouzdra pro připojení experimentálního čipu REPOMO. Pouzdro umožňuje přilepení, nakontaktování čipu a jeho následné připojení do obvodu prostřednictvím SMD výdvodů. (cs)
|
Title
| - SMD Hybridní pouzdro REPOMO
- SMD Hybridní pouzdro REPOMO (cs)
- SMD ceramic package for REPOMO (en)
|
skos:prefLabel
| - SMD Hybridní pouzdro REPOMO
- SMD Hybridní pouzdro REPOMO (cs)
- SMD ceramic package for REPOMO (en)
|
skos:notation
| - RIV/00216305:26220/14:PR27762!RIV15-MSM-26220___
|
http://linked.open...avai/riv/aktivita
| |
http://linked.open...avai/riv/aktivity
| |
http://linked.open...vai/riv/dodaniDat
| |
http://linked.open...aciTvurceVysledku
| |
http://linked.open.../riv/druhVysledku
| |
http://linked.open...iv/duvernostUdaju
| |
http://linked.open...onomickeParametry
| - Obdobný výrobek na trhu není dostupný a je nutný pro experimentální práce při testování vyvinutých struktur.
|
http://linked.open...titaPredkladatele
| |
http://linked.open...dnocenehoVysledku
| |
http://linked.open...ai/riv/idVysledku
| - RIV/00216305:26220/14:PR27762
|
http://linked.open...terniIdentifikace
| |
http://linked.open...riv/jazykVysledku
| |
http://linked.open...vai/riv/kategorie
| |
http://linked.open.../riv/klicovaSlova
| - Ceramic package, surface mount technology, connection, soldered leads (en)
|
http://linked.open.../riv/klicoveSlovo
| |
http://linked.open...ontrolniKodProRIV
| |
http://linked.open...in/vavai/riv/obor
| |
http://linked.open...ichTvurcuVysledku
| |
http://linked.open...cetTvurcuVysledku
| |
http://linked.open...UplatneniVysledku
| |
http://linked.open...echnickeParametry
| - Funkční vzorek je využíván na pracovišti řešitele Ústav mikroelektroniky, FEKT, VUT v Brně, Technická 3058/10, 616 00 Brno, Česká republika, IČ 00216305, DIČ CZ00216305. Pouzdro umožňuje připojení až 32 vývodového čipu.
|
http://linked.open...iv/tvurceVysledku
| - Buršík, Martin
- Jankovský, Jaroslav
- Řezníček, Michal
|
http://linked.open...avai/riv/vlastnik
| |
http://linked.open...itiJinymSubjektem
| |
http://localhost/t...ganizacniJednotka
| |