Attributes | Values |
---|
rdf:type
| |
rdfs:seeAlso
| |
Description
| - Vzhledem k nízké odolnosti lepených spojů skleněných substrátů v průběhu mycího procesu (ultrazvuk, tlakový postřik) při čištění elektronických sestav po procesu pájení je nutné zvýšit přilnavost lepidla ke skleněné vrstvě distančních pražců jejich zdrsněním. Pro tyto účely byla vyvinuta metoda zdrsňování povrchu vpálením teplotně odolného prášku do povrchové natisknuté vrstvy.
- Vzhledem k nízké odolnosti lepených spojů skleněných substrátů v průběhu mycího procesu (ultrazvuk, tlakový postřik) při čištění elektronických sestav po procesu pájení je nutné zvýšit přilnavost lepidla ke skleněné vrstvě distančních pražců jejich zdrsněním. Pro tyto účely byla vyvinuta metoda zdrsňování povrchu vpálením teplotně odolného prášku do povrchové natisknuté vrstvy. (cs)
- Due to the low resistance of bonded joints glass substrate during the washing process (ultrasound, pressure spraying) when cleaning electronic assemblies after soldering process is necessary to increase the adhesion of the adhesive to the glass layer spacing of sleepers roughening. For this purpose a method has been developed surface roughening vpálením temperature resistant powder natisknuté surface layer. (en)
|
Title
| - Treatment of surface layers for bonding chip to glass test substrates. (en)
- Úprava povrchové vrstvy pro lepení čipů na skleněné testovací substráty.
- Úprava povrchové vrstvy pro lepení čipů na skleněné testovací substráty. (cs)
|
skos:prefLabel
| - Treatment of surface layers for bonding chip to glass test substrates. (en)
- Úprava povrchové vrstvy pro lepení čipů na skleněné testovací substráty.
- Úprava povrchové vrstvy pro lepení čipů na skleněné testovací substráty. (cs)
|
skos:notation
| - RIV/00216305:26220/12:PR26434!RIV13-TA0-26220___
|
http://linked.open...avai/riv/aktivita
| |
http://linked.open...avai/riv/aktivity
| |
http://linked.open...vai/riv/dodaniDat
| |
http://linked.open...aciTvurceVysledku
| |
http://linked.open.../riv/druhVysledku
| |
http://linked.open...iv/duvernostUdaju
| |
http://linked.open...onomickeParametry
| - Vzhledem k osminásobnému zvýšení životnosti testovacích substrátů dojde při opakovaných testech k výrazným ekonomickým úsporám. Předpokládaná cena jednoho substrátu je cca 250,-Kč.
|
http://linked.open...titaPredkladatele
| |
http://linked.open...dnocenehoVysledku
| |
http://linked.open...ai/riv/idVysledku
| - RIV/00216305:26220/12:PR26434
|
http://linked.open...terniIdentifikace
| |
http://linked.open...riv/jazykVysledku
| |
http://linked.open...vai/riv/kategorie
| |
http://linked.open.../riv/klicovaSlova
| - adhesion, bonding, chip, glass substrate, roughness (en)
|
http://linked.open.../riv/klicoveSlovo
| |
http://linked.open...ontrolniKodProRIV
| |
http://linked.open.../licencniPoplatek
| |
http://linked.open...in/vavai/riv/obor
| |
http://linked.open...ichTvurcuVysledku
| |
http://linked.open...cetTvurcuVysledku
| |
http://linked.open...vavai/riv/projekt
| |
http://linked.open...UplatneniVysledku
| |
http://linked.open...echnickeParametry
| - Funkční vzorek je využíván na pracovišti řešitele Ústav mikroelektroniky, FEKT, VUT v Brně, Technická 3058/10, 616 00 Brno, Česká republika, IČ 00216305, DIČ CZ00216305. Tloušťka skleněné vrstvy je cca 12um, jemnost zdrsnění se pohybuje kolem 10um, maximální velikost částic je 25um. Přilnavost lepených čipů se zvýšila cca 8x. Metoda je využívána v rámci výzkumného projektu NOMEN a v současnosti je provozně ověřována pro průmyslové nasazení v rámci přípravy testovacích substrátů (PBT, SIEMENS, ZESTRON). Přihlášeno k patentování.
|
http://linked.open...iv/tvurceVysledku
| - Buršík, Martin
- Jankovský, Jaroslav
- Řezníček, Michal
|
http://linked.open...avai/riv/vlastnik
| |
http://linked.open...itiJinymSubjektem
| |
http://localhost/t...ganizacniJednotka
| |