Attributes | Values |
---|
rdf:type
| |
rdfs:seeAlso
| |
Description
| - Keramický nosič čipu opatřený expandovanými stříbrnými vývody a výstupními konektory pro připojení měřících systémů. Tento substrát je využíván pro funkční měření čipů vyrobených v laboratořích Vysokého Učení Technického v Brně. Je uzpůsoben pro připojení metodou wirebonding s celkovým počtem 20 vývodů. Výrobek je určen výhradně pro využití s mikroskopem AFM.
- Keramický nosič čipu opatřený expandovanými stříbrnými vývody a výstupními konektory pro připojení měřících systémů. Tento substrát je využíván pro funkční měření čipů vyrobených v laboratořích Vysokého Učení Technického v Brně. Je uzpůsoben pro připojení metodou wirebonding s celkovým počtem 20 vývodů. Výrobek je určen výhradně pro využití s mikroskopem AFM. (cs)
- Ceramic chip carrier equipped with expanded silver pins and output connectors for connecting measuring systems. This substrate is used for measurement of functional chips produced in the laboratories of the Technical University in Brno. It is designed to connect using wirebonding with a total of 20 leads. (en)
|
Title
| - Chip expander for connecting pins on the chip (en)
- Čip expander pro zapojení vývodů na čipu
- Čip expander pro zapojení vývodů na čipu (cs)
|
skos:prefLabel
| - Chip expander for connecting pins on the chip (en)
- Čip expander pro zapojení vývodů na čipu
- Čip expander pro zapojení vývodů na čipu (cs)
|
skos:notation
| - RIV/00216305:26220/12:PR26036!RIV13-MSM-26220___
|
http://linked.open...avai/riv/aktivita
| |
http://linked.open...avai/riv/aktivity
| |
http://linked.open...vai/riv/dodaniDat
| |
http://linked.open...aciTvurceVysledku
| |
http://linked.open.../riv/druhVysledku
| |
http://linked.open...iv/duvernostUdaju
| |
http://linked.open...onomickeParametry
| - Umožňuje připojení nanovrstev na čipu ke standardním měřicím systémům mikroskopu AFM.
|
http://linked.open...titaPredkladatele
| |
http://linked.open...dnocenehoVysledku
| |
http://linked.open...ai/riv/idVysledku
| - RIV/00216305:26220/12:PR26036
|
http://linked.open...terniIdentifikace
| |
http://linked.open...riv/jazykVysledku
| |
http://linked.open...vai/riv/kategorie
| |
http://linked.open.../riv/klicovaSlova
| - chip, leads, chip carrier, wirebonding (en)
|
http://linked.open.../riv/klicoveSlovo
| |
http://linked.open...ontrolniKodProRIV
| |
http://linked.open.../licencniPoplatek
| |
http://linked.open...in/vavai/riv/obor
| |
http://linked.open...ichTvurcuVysledku
| |
http://linked.open...cetTvurcuVysledku
| |
http://linked.open...UplatneniVysledku
| |
http://linked.open...echnickeParametry
| - Funkční vzorek je využíván na strojní fakultě VUT v Brně v rámci projektu CEITEC zároveň Funkční vzorek je využíván na pracovišti řešitele Ústav mikroelektroniky, FEKT, VUT v Brně, Technická 3058/10, 616 00 Brno, Česká republika, IČ 00216305, DIČ CZ00216305
|
http://linked.open...iv/tvurceVysledku
| - Buršík, Martin
- Jankovský, Jaroslav
- Řezníček, Michal
|
http://linked.open...avai/riv/vlastnik
| |
http://linked.open...itiJinymSubjektem
| |
http://localhost/t...ganizacniJednotka
| |