Attributes | Values |
---|
rdf:type
| |
Description
| - Článek popisuje návrh, konstrukci a několik testů 3D vrstvených struktur, kde jsou propojovány Al2O3 a LTCC substráty s výhledem na připojení substrátů z matriálů s jinou teplotní roztažností do jednoho celku. Jako základ struktury slouží vakuově napařené a galvanicky zesílené vrstvy propojené kuličkami pájecí slitiny.
- Článek popisuje návrh, konstrukci a několik testů 3D vrstvených struktur, kde jsou propojovány Al2O3 a LTCC substráty s výhledem na připojení substrátů z matriálů s jinou teplotní roztažností do jednoho celku. Jako základ struktury slouží vakuově napařené a galvanicky zesílené vrstvy propojené kuličkami pájecí slitiny. (cs)
- This article deals with design and construction of 3D structures interconnected by solder joints and galvanically created pads. (en)
|
Title
| - 3D PROPOJOVACÍ STRUKTURY REALIZOVANÉ POMOCÍ GALVANICKÝCH VRSTEV NA KERAMICKÝCH SUBSTRÁTECH
- 3D PROPOJOVACÍ STRUKTURY REALIZOVANÉ POMOCÍ GALVANICKÝCH VRSTEV NA KERAMICKÝCH SUBSTRÁTECH (cs)
- 3D interconnection structures realized by the use of galvanically created layers on ceramic substrates (en)
|
skos:prefLabel
| - 3D PROPOJOVACÍ STRUKTURY REALIZOVANÉ POMOCÍ GALVANICKÝCH VRSTEV NA KERAMICKÝCH SUBSTRÁTECH
- 3D PROPOJOVACÍ STRUKTURY REALIZOVANÉ POMOCÍ GALVANICKÝCH VRSTEV NA KERAMICKÝCH SUBSTRÁTECH (cs)
- 3D interconnection structures realized by the use of galvanically created layers on ceramic substrates (en)
|
skos:notation
| - RIV/00216305:26220/11:PU95615!RIV12-MSM-26220___
|
http://linked.open...avai/riv/aktivita
| |
http://linked.open...avai/riv/aktivity
| |
http://linked.open...vai/riv/dodaniDat
| |
http://linked.open...aciTvurceVysledku
| |
http://linked.open.../riv/druhVysledku
| |
http://linked.open...iv/duvernostUdaju
| |
http://linked.open...titaPredkladatele
| |
http://linked.open...dnocenehoVysledku
| |
http://linked.open...ai/riv/idVysledku
| - RIV/00216305:26220/11:PU95615
|
http://linked.open...riv/jazykVysledku
| |
http://linked.open.../riv/klicovaSlova
| - LTCC, Al2O3, interconnection, 3D structure, packaging (en)
|
http://linked.open.../riv/klicoveSlovo
| |
http://linked.open...ontrolniKodProRIV
| |
http://linked.open...v/mistoKonaniAkce
| |
http://linked.open...i/riv/mistoVydani
| |
http://linked.open...i/riv/nazevZdroje
| - MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích
|
http://linked.open...in/vavai/riv/obor
| |
http://linked.open...ichTvurcuVysledku
| |
http://linked.open...cetTvurcuVysledku
| |
http://linked.open...UplatneniVysledku
| |
http://linked.open...iv/tvurceVysledku
| - Kosina, Petr
- Nicák, Michal
- Šandera, Josef
|
http://linked.open...vavai/riv/typAkce
| |
http://linked.open.../riv/zahajeniAkce
| |
http://linked.open...n/vavai/riv/zamer
| |
number of pages
| |
http://purl.org/ne...btex#hasPublisher
| |
https://schema.org/isbn
| |
http://localhost/t...ganizacniJednotka
| |