This article deals with the intermetallic compounds and their growth and their effect on reliability and strenght of solder joint. (en)
Článek se zabývá vytvářením intermetalických sloučenin, jejich růstem a vlivem na spolehlivost pájeného spoje. Složení jednotlivých vrstev je sledováno prvkovou analýzou na elektronovém mikroskopu z mikrovýbrusu pájeného spoje.
Článek se zabývá vytvářením intermetalických sloučenin, jejich růstem a vlivem na spolehlivost pájeného spoje. Složení jednotlivých vrstev je sledováno prvkovou analýzou na elektronovém mikroskopu z mikrovýbrusu pájeného spoje. (cs)