Attributes | Values |
---|
rdf:type
| |
Description
| - Článek se zabývá aplikací fázové změny materiálu (PCM) pro řízení tepla integrovaných obvodů jako možnou alternativu aktivního s nuceným prouděním chladicího systému. Článek ukazuje analytický popis a řešení přenosu tepla, proces tání a tuhnutí v 1D, který je aplikován na anorganických krystalech soli. Jsou zde také uvedeny výsledky numerického modelování 3D skutečného modelu. Výsledky byly získány metodou konečných prvků (MKP). Výsledky 3D numerické analýzy byly ověřeny experimentálně. (cs)
- This paper deals with the application of phase change materials (PCM) for thermal management of integrated circuits as a viable alternative to active forced convection cooling systems. The paper presents an analytical description and solution of heat transfer, melting and freezing process in 1D which is applied to inorganic crystalline salts. There are also results of numerical simulation of real 3D model. These results were obtained by means of the finite element method (FEM). Results of 3D numerical solutions were verified experimentally.
- This paper deals with the application of phase change materials (PCM) for thermal management of integrated circuits as a viable alternative to active forced convection cooling systems. The paper presents an analytical description and solution of heat transfer, melting and freezing process in 1D which is applied to inorganic crystalline salts. There are also results of numerical simulation of real 3D model. These results were obtained by means of the finite element method (FEM). Results of 3D numerical solutions were verified experimentally. (en)
|
Title
| - Combined methods for processor cooling, phase Change Materials for Thermal Management of IC Packages
- Combined methods for processor cooling, phase Change Materials for Thermal Management of IC Packages (en)
- Metody chlazení procesorů, materiály s fázovou změnou pro chlazení pouzder IO (cs)
|
skos:prefLabel
| - Combined methods for processor cooling, phase Change Materials for Thermal Management of IC Packages
- Combined methods for processor cooling, phase Change Materials for Thermal Management of IC Packages (en)
- Metody chlazení procesorů, materiály s fázovou změnou pro chlazení pouzder IO (cs)
|
skos:notation
| - RIV/00216305:26220/07:PU71026!RIV08-MSM-26220___
|
http://linked.open.../vavai/riv/strany
| |
http://linked.open...avai/riv/aktivita
| |
http://linked.open...avai/riv/aktivity
| - Z(MSM0021630513), Z(MSM0021630516)
|
http://linked.open...vai/riv/dodaniDat
| |
http://linked.open...aciTvurceVysledku
| |
http://linked.open.../riv/druhVysledku
| |
http://linked.open...iv/duvernostUdaju
| |
http://linked.open...titaPredkladatele
| |
http://linked.open...dnocenehoVysledku
| |
http://linked.open...ai/riv/idVysledku
| - RIV/00216305:26220/07:PU71026
|
http://linked.open...riv/jazykVysledku
| |
http://linked.open.../riv/klicovaSlova
| - FEM, ANSYS, phase change, cooling, thermal management (en)
|
http://linked.open.../riv/klicoveSlovo
| |
http://linked.open...ontrolniKodProRIV
| |
http://linked.open...v/mistoKonaniAkce
| |
http://linked.open...i/riv/mistoVydani
| |
http://linked.open...i/riv/nazevZdroje
| |
http://linked.open...in/vavai/riv/obor
| |
http://linked.open...ichTvurcuVysledku
| |
http://linked.open...cetTvurcuVysledku
| |
http://linked.open...UplatneniVysledku
| |
http://linked.open...iv/tvurceVysledku
| - Běhunek, Ivo
- Fiala, Pavel
|
http://linked.open...vavai/riv/typAkce
| |
http://linked.open.../riv/zahajeniAkce
| |
http://linked.open...n/vavai/riv/zamer
| |
number of pages
| |
http://purl.org/ne...btex#hasPublisher
| |
https://schema.org/isbn
| |
http://localhost/t...ganizacniJednotka
| |