Facets (new session)
Description
Metadata
Settings
owl:sameAs
Inference Rule:
asEquivalent
b3s
b3sifp
facets
http://www.w3.org/2002/07/owl#
ldp
oplweb
skos-trans
virtrdf-label
virtrdf-url
None
About:
Wire Bonding Power Interconnection
Goto
Sponge
NotDistinct
Permalink
An Entity of Type :
http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/Vysledek
, within Data Space :
linked.opendata.cz
associated with source
document(s)
Type:
skos:Concept
http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/Vysledek
New Facet based on Instances of this Class
Attributes
Values
rdf:type
skos:Concept
http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/Vysledek
Description
This work describes chip interconnection. Especially thermomechanical stressing of these structures.
This work describes chip interconnection. Especially thermomechanical stressing of these structures.
(en)
Práce popisuje modelování výkonového kontaktování pomocí metody wire bonding.
(cs)
Title
Wire Bonding Power Interconnection
Wire Bonding Power Interconnection
(en)
Výkonové kontaktování pomocí metody wire bonding
(cs)
skos:prefLabel
Wire Bonding Power Interconnection
Wire Bonding Power Interconnection
(en)
Výkonové kontaktování pomocí metody wire bonding
(cs)
skos:notation
RIV/00216305:26220/07:PU68184!RIV08-MSM-26220___
http://linked.open.../vavai/riv/strany
92-94
http://linked.open...avai/riv/aktivita
P
Z
http://linked.open...avai/riv/aktivity
P(FT-TA3/013), Z(MSM0021630503)
http://linked.open...vai/riv/dodaniDat
2008
http://linked.open...aciTvurceVysledku
Novotný, Marek
Dvořák, Tomáš
Szendiuch, Ivan
http://linked.open.../riv/druhVysledku
D - Článek ve sborníku
http://linked.open...iv/duvernostUdaju
S - Úplné a pravdivé údaje nepodléhající ochraně podle zvláštních právních předpisů
http://linked.open...titaPredkladatele
Vysoké učení technické v Brně / Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
http://linked.open...dnocenehoVysledku
461334
http://linked.open...ai/riv/idVysledku
RIV/00216305:26220/07:PU68184
http://linked.open...riv/jazykVysledku
eng - angličtina
http://linked.open.../riv/klicovaSlova
Stress, wire bonding, chip interconnection, ANSYS
(en)
http://linked.open.../riv/klicoveSlovo
Stress
chip interconnection
ANSYS
wire bonding
http://linked.open...ontrolniKodProRIV
[3C03D464463D]
http://linked.open...v/mistoKonaniAkce
Oulu (Finland)
http://linked.open...i/riv/mistoVydani
Finsko
http://linked.open...i/riv/nazevZdroje
Proceedings EMPC 2007 the 16th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, Part one
http://linked.open...in/vavai/riv/obor
JA
http://linked.open...ichTvurcuVysledku
3
(
xsd:int
)
http://linked.open...cetTvurcuVysledku
3
(
xsd:int
)
http://linked.open...vavai/riv/projekt
*MERIT - Measurement environment for the reliability study of interconnection technologies.
http://linked.open...UplatneniVysledku
2007
http://linked.open...iv/tvurceVysledku
Dvořák, Tomáš
Szendiuch, Ivan
Novotný, Marek
http://linked.open...vavai/riv/typAkce
EUR - Evropská
http://linked.open.../riv/zahajeniAkce
2007-06-17
(
xsd:date
)
http://linked.open...n/vavai/riv/zamer
Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích (MIKROSYN)
number of pages
3
(
xsd:int
)
http://purl.org/ne...btex#hasPublisher
Neuveden
https://schema.org/isbn
978-952-99751-1-2
http://localhost/t...ganizacniJednotka
26220
Faceted Search & Find service v1.16.118 as of Jun 21 2024
Alternative Linked Data Documents:
ODE
Content Formats:
RDF
ODATA
Microdata
About
OpenLink Virtuoso
version 07.20.3240 as of Jun 21 2024, on Linux (x86_64-pc-linux-gnu), Single-Server Edition (126 GB total memory, 48 GB memory in use)
Data on this page belongs to its respective rights holders.
Virtuoso Faceted Browser Copyright © 2009-2024 OpenLink Software