Description
| - Technologie výroby plošných spojů, Povrchová úprava vodivých spojů, Techniky montáže a technologie pájení desek plošných spojů, Používané montážní techniky, Technologie pájení vlnou, Technologie pájení přetavením, Ostatní technologie pájení, Konstrukce a pouzdra součástek pro povrchovou montáž, Poruchy SMD součástek, Speciální pouzdra, Pouzdra BGA, Vlastnosti a konstrukce desek plošných spojů, Materiály pro plošné spoje, Elektrické vlastnosti dielektrických materiálů pro plošné spoje, Mechanické a tepelné vlastnosti, Speciální konstrukce desek plošných spojů, Návrh plošného spoje a příprava podkladů pro výrobu, Elektrické zásady návrhu s ohledem na elektromagnetickou kompatibilitu, Mechanické a topologické zásady návrhu plošných spojů,
- Technologie výroby plošných spojů, Povrchová úprava vodivých spojů, Techniky montáže a technologie pájení desek plošných spojů, Používané montážní techniky, Technologie pájení vlnou, Technologie pájení přetavením, Ostatní technologie pájení, Konstrukce a pouzdra součástek pro povrchovou montáž, Poruchy SMD součástek, Speciální pouzdra, Pouzdra BGA, Vlastnosti a konstrukce desek plošných spojů, Materiály pro plošné spoje, Elektrické vlastnosti dielektrických materiálů pro plošné spoje, Mechanické a tepelné vlastnosti, Speciální konstrukce desek plošných spojů, Návrh plošného spoje a příprava podkladů pro výrobu, Elektrické zásady návrhu s ohledem na elektromagnetickou kompatibilitu, Mechanické a topologické zásady návrhu plošných spojů, (cs)
- SMD Production, Assembly and Solder Techniques, Types of Packages, Special Packages, Printed Boards Materials and Properties, Reliability of PCBs, Design of PCBs, Mechanical and Electrical RulesT, Footprints of SMD Packages (en)
|
http://linked.open.../riv/klicovaSlova
| - SMD Production, Assembly and Solder Techniques, Types of Packages, Special Packages, Printed Boards Materials and Properties, Reliability of PCBs, Design of PCBs, Mechanical and Electrical RulesT, Footprints of SMD Packages (en)
|