Popis praktického měření životnosti pájeného spoje spojení FR4-Keramika, Teplotní cyklování 20 až 95 C doba trvání cyklu 540 sec. beyolovnatá a olovnatá pájka, uvedeny simulace v ANSYS
Popis praktického měření životnosti pájeného spoje spojení FR4-Keramika, Teplotní cyklování 20 až 95 C doba trvání cyklu 540 sec. beyolovnatá a olovnatá pájka, uvedeny simulace v ANSYS (cs)
Article describes practical measuring reliability of printed board, connection FR4-keramika. Temperature cycling 20 to 95 C LF and Lead solder (en)