Attributes | Values |
---|
rdf:type
| |
Description
| - Kniha se zabývá popisem moderních montážních technologií používaných při konstrukci elektronických systémů. I když v současné mikroelektronice má dominantní postavení polovodičový čip je nezbytné řešit technologie spojené s jeho montáží včetně pouzdření,propojování a také konstrukčního uspořádání celého systému. Proto je obsahem této knihy nejen řešení propojovacích sítí ale i pasivních prvků, vstupů a výstupů (senzorů a atenuátorů) a veškerých podpůrných částí. Popsaná problematika navazuje na ve svět tě nově vzniklou oblast nazývanou Packaging & Interconnection.
- Kniha se zabývá popisem moderních montážních technologií používaných při konstrukci elektronických systémů. I když v současné mikroelektronice má dominantní postavení polovodičový čip je nezbytné řešit technologie spojené s jeho montáží včetně pouzdření,propojování a také konstrukčního uspořádání celého systému. Proto je obsahem této knihy nejen řešení propojovacích sítí ale i pasivních prvků, vstupů a výstupů (senzorů a atenuátorů) a veškerých podpůrných částí. Popsaná problematika navazuje na ve svět tě nově vzniklou oblast nazývanou Packaging & Interconnection. (cs)
- The book deals with modern assembly technology methods and principles. Interconnection and Packaging are the main parts of discussed problematic. (en)
|
Title
| - Microelectronics assembly technology (en)
- Technologie elektronických obvodů a systémů
- Technologie elektronických obvodů a systémů (cs)
|
skos:prefLabel
| - Microelectronics assembly technology (en)
- Technologie elektronických obvodů a systémů
- Technologie elektronických obvodů a systémů (cs)
|
skos:notation
| - RIV/00216305:26220/02:PU29055!RIV06-GA0-26220___
|
http://linked.open...avai/riv/aktivita
| |
http://linked.open...avai/riv/aktivity
| - P(GA102/00/0969), Z(MSM 210000021), Z(MSM 262200022)
|
http://linked.open...vai/riv/dodaniDat
| |
http://linked.open...aciTvurceVysledku
| |
http://linked.open.../riv/druhVysledku
| |
http://linked.open...iv/duvernostUdaju
| |
http://linked.open...titaPredkladatele
| |
http://linked.open...dnocenehoVysledku
| |
http://linked.open...ai/riv/idVysledku
| - RIV/00216305:26220/02:PU29055
|
http://linked.open...riv/jazykVysledku
| |
http://linked.open.../riv/klicovaSlova
| - microelectronic technology, multichip modules, hybrid integrated circuits, SMT, soldering, quality, SPC, environment (en)
|
http://linked.open.../riv/klicoveSlovo
| |
http://linked.open...ontrolniKodProRIV
| |
http://linked.open...i/riv/mistoVydani
| |
http://linked.open...vEdiceCisloSvazku
| |
http://linked.open...i/riv/nazevZdroje
| - Technologie elektronických obvodů a systémů
|
http://linked.open...in/vavai/riv/obor
| |
http://linked.open...ichTvurcuVysledku
| |
http://linked.open...v/pocetStranKnihy
| |
http://linked.open...cetTvurcuVysledku
| |
http://linked.open...vavai/riv/projekt
| |
http://linked.open...UplatneniVysledku
| |
http://linked.open...iv/tvurceVysledku
| - Prášek, Jan
- Szendiuch, Ivan
- Adámek, Martin
- Bílek, Jaromír
- Malysz, Karel
|
http://linked.open...n/vavai/riv/zamer
| |
number of pages
| |
http://purl.org/ne...btex#hasPublisher
| - Vysoké učení technické v Brně. Nakladatelství VUTIUM
|
https://schema.org/isbn
| |
http://localhost/t...ganizacniJednotka
| |