About: Use of Modern Assembly Techniques and Materials in Electronic Industry     Goto   Sponge   NotDistinct   Permalink

An Entity of Type : http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/Projekt, within Data Space : linked.opendata.cz associated with source document(s)

AttributesValues
rdf:type
Description
  • "Cilem projektu je výzkum v oblasti montážních technologií zaměřený na aplikace 3D technologií za použití speciálních keramických materiálů LTCC, ekologické bezolovnaté pájení. Nevýrobní a výrobní organizace se budou podílet na společném projektu. Budou technologicky odzkoušeny nové způsoby montáže elektronických a mikroelektronických modulů pomocí osazovacího automatu za použití standardních osazovacích a montážních strojů a technologických postupů. Jedno z řešení je již v současné dobe podáno jako průmyslový vzor jehož vlastníkem je VUT Brno. Společně bude technologicky rozpracovaná ""zelená""metodika bezolovnatého pájení v elektronice. Součástí projektu bude výzkum a vyhodnocování spolehlivosti montážních sestav a bezolovnatého pájení těchto i jiných elektronických a mikroelektronických systémů." (cs)
  • "The aim of project i a research of assembly techniques on the field opplication of 3D techniques, ecological lead free soldering and using of LTCC ceramic materials. Non-producing and producing institutions will cooperate on project. The project will technologically verified new methods of assembly electronic and microelectronic modules with automatic assembly machine and using standard technological procedures. Commonly will be solved methodology of ""green"" lead free soldering with optimal design of printed boards for maximal reliability and minimum defects. Project also examines reliability of electronic assembly sets connected with leadfree solders." (en)
Title
  • Aplikace moderních montážních technologií a materiálů v elektrotechnickém průmyslu (cs)
  • Use of Modern Assembly Techniques and Materials in Electronic Industry (en)
http://linked.open...vai/cislo-smlouvy
http://linked.open...avai/druh-souteze
http://linked.open...domain/vavai/faze
http://linked.open...vavai/hlavni-obor
http://linked.open...vai/vedlejsi-obor
http://linked.open...i/hlavni-ucastnik
http://linked.open...vavai/id-aktivity
http://linked.open.../vavai/id-souteze
http://linked.open...n/vavai/kategorie
http://linked.open...vai/klicova-slova
  • Lead free soldering; lead free solder SAC305; water based fluxes; wave sodering; reflow soldering; thermochanical reliability; wetting of solders; 3D electronic modules; bondig modules with base board; inserting machine; standard technique procedure (en)
http://linked.open...avai/konec-reseni
http://linked.open...nujicich-prijemcu
http://linked.open...avai/poskytovatel
http://linked.open...avai/start-reseni
http://linked.open...ai/statni-podpora
http://linked.open...vavai/typProjektu
http://linked.open...ai/uznane-naklady
http://linked.open...ai/pocet-prijemcu
http://linked.open...cet-spoluprijemcu
http://linked.open...ai/pocet-vysledku
http://linked.open...ku-zverejnovanych
is http://linked.open...ain/vavai/projekt of
Faceted Search & Find service v1.16.118 as of Jun 21 2024


Alternative Linked Data Documents: ODE     Content Formats:   [cxml] [csv]     RDF   [text] [turtle] [ld+json] [rdf+json] [rdf+xml]     ODATA   [atom+xml] [odata+json]     Microdata   [microdata+json] [html]    About   
This material is Open Knowledge   W3C Semantic Web Technology [RDF Data] Valid XHTML + RDFa
OpenLink Virtuoso version 07.20.3240 as of Jun 21 2024, on Linux (x86_64-pc-linux-gnu), Single-Server Edition (126 GB total memory, 100 GB memory in use)
Data on this page belongs to its respective rights holders.
Virtuoso Faceted Browser Copyright © 2009-2024 OpenLink Software