About: Fixture for mounting DIL package during the wirebonding of the chip

Facets (new session)
Description
Metadata
Settings
- owl:sameAs
- Inference Rule:

About: Fixture for mounting DIL package during the wirebonding of the chip Goto Sponge Distinct Permalink

An Entity of Type : http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/Vysledek, within Data Space : linked.opendata.cz associated with source document(s)

Attributes	Values
rdf:type	skos:Concept http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/Vysledek
rdfs:seeAlso	http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/#pudil
Description	Duralový přípravek pro vakuové uchycení pouzder dual inline (DIL) s počtem vývodů 4 až 18. Tento přípravek slouží pro uchycení pouzdra při kontaktování polovodičových čipů na vývody pouzdra. Jedná se o doplnění polohovacího stolku kontaktovacího zařízení Tpt wirebonder HB16. Duralový přípravek pro vakuové uchycení pouzder dual inline (DIL) s počtem vývodů 4 až 18. Tento přípravek slouží pro uchycení pouzdra při kontaktování polovodičových čipů na vývody pouzdra. Jedná se o doplnění polohovacího stolku kontaktovacího zařízení Tpt wirebonder HB16. (cs) Duralumin preparation for vacuum mounting bushes dual inline (DIL) with the number of terminals 4 to 18 This medicine is used for attaching housing to contact the semiconductor chip to the pin housing. It is a complete table pointing device kontaktovacího wirebonder TPT HB16. (en)
Title	Fixture for mounting DIL package during the wirebonding of the chip (en) Přípravek pro uchycení DIL pouzder během procesu kontaktování čipů Přípravek pro uchycení DIL pouzder během procesu kontaktování čipů (cs)
skos:prefLabel	Fixture for mounting DIL package during the wirebonding of the chip (en) Přípravek pro uchycení DIL pouzder během procesu kontaktování čipů Přípravek pro uchycení DIL pouzder během procesu kontaktování čipů (cs)
skos:notation	RIV/00216305:26220/11:PR25659!RIV13-MSM-26220___
http://linked.open...avai/predkladatel	Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
http://linked.open...avai/riv/aktivita	S Z
http://linked.open...avai/riv/aktivity	S, Z(MSM0021630503)
http://linked.open...vai/riv/dodaniDat	2013
http://linked.open...aciTvurceVysledku	Buršík, Martin
http://linked.open.../riv/druhVysledku	G/B - Funkční vzorek
http://linked.open...iv/duvernostUdaju	S - Úplné a pravdivé údaje nepodléhající ochraně podle zvláštních právních předpisů
http://linked.open...onomickeParametry	Originální příslušenství pro zařízení TPT HB16 je k dispozici za cenu přibližně 7500Kč, přičemž jeden tento přípravek není dostatečně univerzální pro potřeby našeho pracoviště. Náklady na vytvoření tohoto funkčního vzorku se pohybují okolo 500Kč.
http://linked.open...titaPredkladatele	Vysoké učení technické v Brně / Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
http://linked.open...dnocenehoVysledku	223599
http://linked.open...ai/riv/idVysledku	RIV/00216305:26220/11:PR25659
http://linked.open...terniIdentifikace	RedDil
http://linked.open...riv/jazykVysledku	cze - čeština
http://linked.open...vai/riv/kategorie	A - Do 5 mil. Kč
http://linked.open.../riv/klicovaSlova	wirebonding, package, DIL, pin, preparation (en)
http://linked.open.../riv/klicoveSlovo	package DIL pin wirebonding preparation
http://linked.open...ontrolniKodProRIV	[F4D2F3E95031]
http://linked.open.../licencniPoplatek	N - Poskytovatel licence na výsledek nepožaduje licenční poplatek
http://linked.open...in/vavai/riv/obor	JA
http://linked.open...ichTvurcuVysledku	1 (xsd:int)
http://linked.open...cetTvurcuVysledku	4 (xsd:int)
http://linked.open...UplatneniVysledku	2011
http://linked.open...echnickeParametry	Funkční vzorek je využíván na pracovišti řešitele Ústav mikroelektroniky, FEKT, VUT v Brně, Technická 3058/10, 616 00 Brno, Česká republika, IČ 00216305, DIČ CZ00216305. Pomocí přípravku je možné vakuově upínat 4 až 18-ti vývodové pouzdra DIL během procesu kontaktování, kdy je kladen důraz na precizní uchycení pouzdra. Vzhledem k povaze pouzdra DIL nelze bez tohoto přípravku podobné provedení pouzder kontaktovat. Funkční vzorek je využíván zejména při vědecko-výzkumných aktivitách v oblasti mikroelektronických technologií. Dále je funkční vzorek využíván k opravám a senzorických prvků poškozených během provozu a využívá se také během spolupráce s konkrétními průmyslovými partnery.
http://linked.open...iv/tvurceVysledku	Szendiuch, Ivan Buršík, Martin Jankovský, Jaroslav Řezníček, Michal
http://linked.open...avai/riv/vlastnik	Ústav mikroelektroniky
http://linked.open...itiJinymSubjektem	A - Nabytí licence je nutné vždy
http://linked.open...n/vavai/riv/zamer	Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích (MIKROSYN)
http://localhost/t...ganizacniJednotka	26220

Faceted Search & Find service v1.16.118 as of Jun 21 2024

Alternative Linked Data Documents: ODE Content Formats:

RDF

ODATA

Microdata

About

OpenLink Virtuoso version 07.20.3240 as of Jun 21 2024, on Linux (x86_64-pc-linux-gnu), Single-Server Edition (126 GB total memory, 112 GB memory in use)
Data on this page belongs to its respective rights holders.
Virtuoso Faceted Browser Copyright © 2009-2024 OpenLink Software