| Attributes | Values |
|---|
| rdf:type
| |
| Description
| - Od roku 2007 jsou zavedeny v zemích EU, včetně ČR, v platnost normy RoHS a WEEE. Z nich vyplývá, že všichni výrobci elektronických zařízení musí nahradit SnPb pájky pájkami bezolovnatými. Dosud se objevila řada alternativních řešení (SnCuAg, SnCu, SnAg atd), ale žádné není plnohodnotnou náhradou, jak z pohledu procesu (zpracování), tak vlastností (především spolehlivosti a životnosti). Projekt je zaměřen na optimalizaci procesu pájení, resp. na nové možnosti vedoucí ke zvýšení jakosti bezolovnatých pájených spojů s důrazem na aplikaci přídavné netermické energie do samotného procesu pájení, jež může ovlivnit strukturu spoje a s tím i jeho vlastnosti. Cílem je stanovení faktorů vedoucích k zajištění vysoké jakosti pájených spojů, odstranění nehomogenit spoje a optimalizace celého procesu za účelem zajištění co nejdelší životnosti pájených spojů, a to v souladu s normami RoHS, WEEE a EuP.Je známo, že životnost pájených spojů SnPb je minimálně 20 let a v řadě případů i více. Ale mechanizmus (cs)
- In the year 2007 there were in EU,including Czech Republic,introduced RoHS and WEEE directives.That means all producers of electric equipments have to replace tin-lead solder materials with lead-free one.Up to now there are more alternatives (SnCuAg,SnCuetc.),but no one has the same parameters.This project deals with research of lead-free soldering application with a view to reflow soldering process.The aim is optimizing of solder process parameters,definition of process windows and solders pads dimensions,in context of solder joint structure and long time reliability.Solder joints shape and structure will be investigated in dependence on soldering parameters and design algorithms by factorial analyze.Progressive part of this project makes research of influence of additional non-thermal energy that will be investigated during reflow process with focus on solder structure formation and development of new soldering principles, all in accordance with RoHS,WEEE and EuP directives.The fact is (en)
|
| Title
| - Research and Development of the New Soldering Principles for Increasing of Solder Joints Reliability (en)
- Výzkum a vývoj nových principů pájení pro zvýšení spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů (cs)
|
| http://linked.open...vai/cislo-smlouvy
| |
| http://linked.open...lsi-vedlejsi-obor
| |
| http://linked.open...avai/druh-souteze
| |
| http://linked.open...domain/vavai/faze
| |
| http://linked.open...vavai/hlavni-obor
| |
| http://linked.open...vai/vedlejsi-obor
| |
| http://linked.open...i/hlavni-ucastnik
| |
| http://linked.open...vavai/id-aktivity
| |
| http://linked.open.../vavai/id-souteze
| |
| http://linked.open...n/vavai/kategorie
| |
| http://linked.open...vai/klicova-slova
| - lead-free solder; reflow soldering; intermetalic layers; reliability; RoHS (en)
|
| http://linked.open...avai/konec-reseni
| |
| http://linked.open...nujicich-prijemcu
| |
| http://linked.open...avai/poskytovatel
| |
| http://linked.open...avai/start-reseni
| |
| http://linked.open...ai/statni-podpora
| |
| http://linked.open...vavai/typProjektu
| |
| http://linked.open...ai/uznane-naklady
| |
| http://linked.open...ai/pocet-prijemcu
| |
| http://linked.open...cet-spoluprijemcu
| |
| http://linked.open...ai/pocet-vysledku
| |
| http://linked.open...ku-zverejnovanych
| |
| is http://linked.open...ain/vavai/projekt
of | |
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)