About: Research and Development of the New Soldering Principles for Increasing of Solder Joints Reliability

Facets (new session)
Description
Metadata
Settings
- owl:sameAs
- Inference Rule:

About: Research and Development of the New Soldering Principles for Increasing of Solder Joints Reliability Goto Sponge NotDistinct Permalink

An Entity of Type : http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/Projekt, within Data Space : linked.opendata.cz:8890 associated with source document(s)

Attributes	Values
rdf:type	http://linked.opendata.cz/ontology/domain/vavai/Projekt
rdfs:seeAlso	http://www.isvav.cz/projectDetail.do?rowId=GA102/09/1701
Description	In the year 2007 there were in EU,including Czech Republic,introduced RoHS and WEEE directives.That means all producers of electric equipments have to replace tin-lead solder materials with lead-free one.Up to now there are more alternatives (SnCuAg,SnCuetc.),but no one has the same parameters.This project deals with research of lead-free soldering application with a view to reflow soldering process.The aim is optimizing of solder process parameters,definition of process windows and solders pads dimensions,in context of solder joint structure and long time reliability.Solder joints shape and structure will be investigated in dependence on soldering parameters and design algorithms by factorial analyze.Progressive part of this project makes research of influence of additional non-thermal energy that will be investigated during reflow process with focus on solder structure formation and development of new soldering principles, all in accordance with RoHS,WEEE and EuP directives.The fact is (en) Od roku 2007 jsou zavedeny v zemích EU, včetně ČR, v platnost normy RoHS a WEEE. Z nich vyplývá, že všichni výrobci elektronických zařízení musí nahradit SnPb pájky pájkami bezolovnatými. Dosud se objevila řada alternativních řešení (SnCuAg, SnCu, SnAg atd), ale žádné není plnohodnotnou náhradou, jak z pohledu procesu (zpracování), tak vlastností (především spolehlivosti a životnosti). Projekt je zaměřen na optimalizaci procesu pájení, resp. na nové možnosti vedoucí ke zvýšení jakosti bezolovnatých pájených spojů s důrazem na aplikaci přídavné netermické energie do samotného procesu pájení, jež může ovlivnit strukturu spoje a s tím i jeho vlastnosti. Cílem je stanovení faktorů vedoucích k zajištění vysoké jakosti pájených spojů, odstranění nehomogenit spoje a optimalizace celého procesu za účelem zajištění co nejdelší životnosti pájených spojů, a to v souladu s normami RoHS, WEEE a EuP.Je známo, že životnost pájených spojů SnPb je minimálně 20 let a v řadě případů i více. Ale mechanizmus
Title	Research and Development of the New Soldering Principles for Increasing of Solder Joints Reliability (en) Výzkum a vývoj nových principů pájení pro zvýšení spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů
skos:notation	GA102/09/1701
http://linked.open...avai/cep/aktivita	Standard projects
http://linked.open...kovaStatniPodpora	http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/projekt/GA102%2F09%2F1701/celkovaStatniPodpora
http://linked.open...ep/celkoveNaklady	http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/projekt/GA102%2F09%2F1701/celkoveNaklady
http://linked.open...datumDodatniDoRIV	2015-02-09 (xsd:date)
http://linked.open...i/cep/druhSouteze	VS - Veřejná soutěž ve výzkumu a vývoji
http://linked.open...ep/duvernostUdaju	S - Úplné a pravdivé údaje nepodléhající ochraně podle zvláštních právních předpisů
http://linked.open.../cep/fazeProjektu	82298078
http://linked.open...ai/cep/hlavniObor	JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
http://linked.open...hodnoceniProjektu	U - Uspěl podle zadání, tj. byly splněny cíle a jeho předpokládané výsledky uvedené ve smlouvě / rozhodnutí o poskytnutí podpory
http://linked.open...vai/cep/kategorie	ZV - Základní výzkum
http://linked.open.../cep/klicovaSlova	lead-free solder; reflow soldering; intermetalic layers; reliability; RoHS (en)
http://linked.open...ep/partnetrHlavni	Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
http://linked.open...inujicichPrijemcu	0 (xsd:int)
http://linked.open...cep/pocetPrijemcu	1 (xsd:int)
http://linked.open...ocetSpoluPrijemcu	0 (xsd:int)
http://linked.open.../pocetVysledkuRIV	21 (xsd:int)
http://linked.open...enychVysledkuVRIV	21 (xsd:int)
http://linked.open...lneniVMinulemRoce	2010-04-16 (xsd:date)
http://linked.open.../prideleniPodpory	http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/prideleniPodpory/102%2F09%2F1701
http://linked.open...iciPoslednihoRoku	2010
http://linked.open...atUdajeProjZameru	2011
http://linked.open.../vavai/cep/soutez	SGA02009GA-ST
http://linked.open...usZobrazovaneFaze	DUU
http://linked.open...ai/cep/typPojektu	P - Projekt výzkumu a vývoje financovaný ze státního rozpočtu
http://linked.open...ep/ukonceniReseni	2010-12-31 (xsd:date)
http://linked.open.../cep/vedlejsiObor	JP - Průmyslové procesy a zpracování JV - Kosmické technologie
http://linked.open...ep/zahajeniReseni	2009-01-01 (xsd:date)
http://linked.open...jektu+dodavatelem	It was agreed in the soldering process involved materials (solder, flux, pads) are in the reaction with process parameters (temperature profile, ambient). During reflow are running many chemical reactions and processes that influence final solder joint structure. That all results the facts solder joint quality realized at the same solder composition can achieve different results. Experiments have (en) Bylo prokázáno, že v procesu zúčastněné materiály (pájka, tavidlo, materiály kontaktů) vzájemně reagují s nastavením parametrů procesu (teplotní profil, atmosféra), takže v průběhu přetavení dochází k řadě chemických reakcí a fyzikálních dějů, které ovlivňují strukturu spoje. Výsledkem je fakt, že se stejnou pájkovou kompozicí aplikovanou za různých podmínek je možné (cs)
http://linked.open...tniCyklusProjektu	ZKU
http://linked.open.../cep/klicoveSlovo	lead-free solder intermetalic layers reflow soldering reliability
is http://linked.open...vavai/riv/projekt of	New Facts from lead-free Solders Reliability Investigation Lead Free Solder Material Compatibility and Technological Factors Solderability Dependence on Sourface Roughness Characterization of PTC resistor pastes applied in LTCC technology DEVELOPMENT OF LEAD-FREE SOLDERED 3D STRUCTURES CONTRIBUTION TO LEAD-FREE SOLDERED 3D STRUCTURES Lead-free Soldering and EU Legislation Contribution to realization of 3D structures Contribution to modeling of stressing in microelectronic structures Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti On the Application of Solder Balls for 3D Packaging Measurement of cooler efficiency Pouzdření polovodičových čipů - základ moderního hardware New Facts from Lead-free Solders Reliability Investigation Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření Necessity for Teaching of Eco-Design in Electric Engineering Education Temperature chamber with controlled atmosphere Capacity sensor for identification of surface position Contribution to realization of 3D structures Contribution to modeling of stressing in microelectronic structures sítotiskový strojek ruční
is http://linked.open...vavai/cep/projekt of	http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/ucast/GA102%2F09%2F1701/2009/orjk%3A26220 http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/ucast/GA102%2F09%2F1701/2010/orjk%3A26220 http://linked.opendata.cz/resource/domain/vavai/cep/ucast/GA102%2F09%2F1701/2011/orjk%3A26220

Faceted Search & Find service v1.16.121 as of Mar 31 2025

Alternative Linked Data Documents: ODE Content Formats:

RDF

ODATA

Microdata

About

OpenLink Virtuoso version 07.20.3240 as of Mar 31 2025, on Linux (x86_64-pc-linux-gnu), Single-Server Edition (126 GB total memory, 39 GB memory in use)
Data on this page belongs to its respective rights holders.
Virtuoso Faceted Browser Copyright © 2009-2025 OpenLink Software